HDI盲埋孔线路板板打样，多层阻抗盲埋孔电路板制作，PCB一阶二阶盲埋制作

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HDI盲埋孔线路板板打样，多层阻抗盲埋孔电路板制作，PCB一阶二阶盲埋制作 [复制链接]

在PCB打样行业中，经常会提到“HDI盲埋孔”这个词汇。现在，就给大家科普及一下PCB打样中的“HDI盲埋孔”。

盲孔，是只在PCB板子顶层或底层其中的一层看得到，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。

埋孔，是指做在内层过孔，该孔之上、下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的。

在PCB打样中，盲孔和埋孔的应用，极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。  

一.概述：

HDI板，是指盲埋孔板，即高密度互连板，为满足产品生产而生，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术！

HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

 

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