今日直播！如何使用英飞凌IGBT7设计高性能伺服驱动

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今日直播！如何使用英飞凌IGBT7设计高性能伺服驱动 [复制链接]

伺服驱动器响应速度快，过载倍数高，小型化和高功率密度的趋势更是对功率器件提出了更苛刻的要求。

英飞凌明星产品IGBT7凭借超低导通压降、dv/dt可控、175℃过载结温、完美契合伺服驱动器的所有需求。

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直播时间：2021年8月24日 下午14:00-15:30
直播主题：如何使用英飞凌IGBT7设计高性能伺服驱动

直播简介：本次研讨会将深入剖析IGBT7的芯片结构与特性，现场展示基于IGBT7的伺服驱动器的组成架构与软硬件配置。

 并将现场直播伺服驱动器的带载运行过程，直观展示系统运行及器件温升情况，为您的设计提供重要的参考依据。

 

英飞凌—晶川—迈信联合研发基于IGBT7的伺服驱动完整解决方案，可显著提高功率密度。配合英飞凌最新一代X3系列驱动芯片，最大驱动电流可拓展到14A，且能达到加强绝缘标准。因为IGBT7独特的电容结构，不易寄生导通，因此可以使用单电源设计，最大程度上简化了驱动设计。主控MCU采用XMC4700/4800，电机位置检测采用TLE5109，实现转速与位置的精准控制。

 

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直播嘉宾：
 

赵佳

英飞凌工业功率半导体事业部高级工程师
赵佳毕业于大连理工大学，获得硕士学位，拥有丰富的IGBT及SiC MOSFET应用及测试经验。

 

苏建中

北京晶川电子技术发展总监
苏建中一直从事电机驱动系统的研发和应用，先后主持多个新能源汽车863课题的电驱动系统项目的研发，对电驱动系统有较深的理解。

 

礼品设置：