Wire-Bonding半导体键合金线特性

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键合线是：半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。生产键合线需要高强度超精密和耐高温的技术能力。

   引线键合工艺广泛应用于芯片上的终端与半导体器件外部引线的连接。引线键合所使用的连接线一般由金制成，因为金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性，同时可以很容易地通过热压缩法和超声波焊接技术键合到指定位置。引线键合是一种最古老、最低成本的互联方案，它利用来自ASM Pacific，K&S等的引线接合器进行焊接。焊线机被用于制造各种封装类型——BGA、PDIP、QFN、SOIC、TSSOP等。

   基本上，有两种主要类型的焊线机——球键合和楔键合。“超过90%的市场使用球键合，”

   在一个简单的引线键合流程中，首先芯片附接在框架或基质上。然后，使用引线键合机将导线从系统中的线轴送入细管中。热量使得导线的末端形成一个小球。使用力，焊接机将焊球焊接在焊接面。该系统环绕着导线，然后将其缝合。最后，模塑材料覆盖电线。

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