本帖最后由 北方 于 2021-7-31 23:38 编辑
拆机一时爽，一直拆机一直爽
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一、概述
有幸入选拆机活动，这次是倍思氮化镓充电器45W/65W套餐，其实尺寸差不多，65W的更紧凑一些，实际拆的是65W的，目前主流快充，这个数值应该增长很快，因为技术迭代一定很快。
二、拆解
2.1 拆的过程还是比较曲折的，主要是方法选择要得当，入手位置要准确，过程就不多说了，直接上最终正确的过程和结论。多图慎入，没有办法一个个详解，不过，每张照片都是一个步骤，后面还会补一个分析，这次拆得爽，拆的快，拆的坏了。
2.2 原装和快充性能，图片很清楚，就不翻炒了，总之是type-C的总共输出45W+type-A 18W，共65W，好像计算有误，但是应该是标称最大值，用起来没有问题。
包装正面
包装背面
拆解的目标，
2.3 外壳拆解
还是用最简单暴力方法，没有用电磨，用钢锯条简单有效。边观察，边切割，如果用手电磨，省事效率高，也很容易一把搞大了。
切三面就可以的，剩下一边切个浅沟就行。
实际上，最后的盖子交叠的部分很少，切割过程直接切掉了，只留下很小的痕迹，差一点就完全看不到。
2.4 分离并取出核心板，高压220V引线的零线黑色线焊接核心板上，火线用一个弹簧片卡扣，卡在核心板的对应位置。但是，实际插线的时候，火线零线的位置会互换，其实在高压部分是不分极性的。用烙铁加热，取下连接在核心板的街头，这两部分就很容易分开，并滑动取出核心板，中间没有任何其他卡扣，螺丝或定位销。那么就是完全凭紧凑的塑料模具卡住。在晃动的时候，完全没有松动的感觉。
2.5 拆下来外层的铜层。
从颜色看是黄铜，而且厚度较大，具有一定的强度，那么三个作用，坚固的外壳保护PCB板的元件，屏蔽层防止辐射控制EMI，加强散热。这个是绝对重要的部分，当拆解开看到更多的散热硅胶后，就知道散热的作用应该是最重要的。散热硅胶基本填充了元件与铜层的空间。
铜层在上下都有构成完整空间，有绝缘帖和PCB板导电部分隔离，所以看起来主要的任务是散热，EMI的防辐射需要充分封闭，这么大的空隙，防辐射效果有限。注意焊接的两个点，要小心地掰直并锡焊等方法出去焊锡，清理通过PCB板的穿孔，因为是有大面积的铜板，所以这两个焊点的加热是最费劲的，需要大功率的烙铁才好。
取下来后，底部是散热硅胶片，
上层是固化的散热硅胶，小心取下来，可以看到空间完全填充。换言之，如果不能用新的的硅胶把缝隙重新填好，那么恢复后的功率是不能保证65w的。
上层的铜层拆解后的样子。
2.6 仔细观察，整个空间都是充满的，主板是控制板，然后垂直方向1个功率板和3个USB接口板，主要的部件是方形的变压器，这个是最大和最重的部件，从外形看应该是一个脉冲变压器。这个是GaN元件最大的受益部件，提高了开关频率后，变压器的体积缩小显著，按照有关资料，至少缩小到三分之一，同时散热量提高很快。多图，不逐个介绍了，便拆边看更清楚。
2.7 开始拆解。首先是3个USB扩展输出板，每个扩展板支持一个USB口
然后是功率板
拆解全家福，完全拆下来了。
2.8 各个PCB板元件和布局细节
然后是功率芯片
最后是核心板的正反面
三、拆解小结
直观感受，紧凑；挑战是散热。计划中要上示波器观察波形和性能，但是拆的过程中，可能破坏了哪个部件，重新拼起来功能不大正常，调试一下再深入研究。后面还会补一帖，是性能和电路图原理简析。
居于核心的是PI的快充GaN控制芯片，也是本次拆解的主角。
提升卡
变色卡
千斤顶
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