【Silicon Labs 开发套件评测】+硬件赏析

anger0925

【Silicon Labs 开发套件评测】+硬件赏析 [复制链接]

 

1. 首先我们对开发套件整体认识，pcb排版是非常完美的。

 

我们使用的硬件版本是BRD2503A-A02，关于版本的说明：

 

 

主要功能：

适用于超低功耗工作场景的板载外围设备电源控制

相对湿度和温度传感器

环境光传感器

霍尔效应传感器

6 轴惯性传感器

PDM 立体声麦克风

8 MB 串行闪存

用户 LED 和按钮

20 引脚 2.54 mm 外接垫

SEGGER J-Link 板载调试器

虚拟 COM 端口

Mini Simplicity 连接器，适用于采用外部 Silicon Labs 调试器的 AEM 和虚拟 COM

USB 或纽扣电池供电

2. 结构框图：

 

3. MCU

EFM32PG22 32位微控制器，ARM Cortex-M33内核，主频最高76.8Mhz，512KB的flashhe和32KB RAM。RAM我认为还是偏小，如果使用实时系统，RAM就要精打细算。在活动状态下功耗是27uA/MHz，相对功耗还是比较低的。

4. 电源

 

可以通过USB接口或CR2032电池供电。USB和电池自动切换。

5. RESET复位

可以通过人工按下RESET复位按钮进行复位

 

也可以仿真器拉低Reset引脚复位。

6. 外设设备

 

不同接口连接不同的外设，有I2C接口，SPI接口，GPIO接口、mic接口等。

1. 温湿度传感器Si7021、霍尔传感器Si7210，光传感器VEML6035挂在I2C总线上。

 

总线是否启用，通过开关TS3A4751来控制

 

 

 

 

2. PDM立体声麦克风SPK0641HT4H-1，连接在MIC接口上。

 

仍然通过开关TS3A4751来控制是否启用

 

 

 

3. 6轴惯性传感器ICM-20648，链接在SPi接口上

 

也是通过开关控制是否启用

 

 

 

 

4. 用户按键和LED灯

直接使用GPIO控制。

 

5. 外部SPi接口flash存储芯片MX25R8035F，与6轴惯性传感器共用SPi接口。

 

6. 背面就是板载仿真器硬件了。

7. 扩展接口

 

硬件大体就是这些，通过研读记录，在资源上都有。后续再实现每个模块功能时再详细说明。