应用笔记：LPS33HW 数字压力传感器-系统集成指南

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应用笔记：LPS33HW 数字压力传感器-系统集成指南 [复制链接]

将LPS33HW压力和温度传感器集成到应用系统，例如便携式设备（PD）（例如智能手机和可穿戴设备）、气象站或工业工具中时，应不损害传感器性能。在执行系统集成时，可以考虑主要的机械和几何参数以及影响传感器性能的因素，从而优化这些参数。

图1.压力传感器系统集成（a）标准压力传感器，（b）LPS33HW防水压力传感器中描述了压力传感器集成的典型场景，其中传感器外壳设计必须使被测环境的气压和温度条件（Px、Tx）与空气入口附近的传感器感应区域周围条件（表示为Ps、Ts）尽可能一致。

LPS33HW具有防水功能，可以承受水压而不会损坏，并且在受到水压之后可以恢复。在智能手表和手环等防水应用环境中，常见的设计原则是，压力传感器与外部环境通过一个孔进行连通，并利用适当的柱形外壳和O型圈（如图1.b中所示）使其与置于密封外壳中的其他器件隔离开。在下一段中提供了更详细信息。

为了获得可靠且一致的测量结果，必须确定机械设计中涉及的所有参数规格，以实现对空气超压和水压的稳定性，使传感器能够尽可能暴露于外部环境，并获得最快的响应时间，从而符合要求达到的设计规范。

被监测环境条件的每次变化都会反映在传感器测量中，在气压和温度快速变化的情况下也是如此。因此，设计集成必须保证环境条件与感应区域的条件相互匹配，无论在“稳定状态”（静态条件）下还是在动态条件下。

被测条件和传感区域周围条件之间的偏差还受到热源（由于靠近传感区域的其他设备或传感器本身的散热）的影响。温度变化十分重要，因为它不仅影响温度，还会导致压力偏差，并使系统响应速度变慢。

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