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请问 top paste 和 top solder 有什么区别? [复制链接]

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请问   top paste 和 top solder 有什么区别?

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很遗憾,你的比喻并不具备普适性,恰恰说明了你没有理解7楼所言。人的相貌当然照片最能说明问题,但楼主问题涉及的是工艺问题,只有了解为什么要这么做的背后逻辑才能理解软件为什么要有这样的功能。至于漏网是什么样子,我没见过,也无需见过,更没有想见见的兴趣,虽然我相信见到了一眼就会认出,但见没见过根本就与主帖涉及的问题没有丝毫关联。你就算见了,你说的“图片的力量”至少在这个问题上不会给你带来哪怕丝毫的帮助。   详情 回复 发表于 2020-12-30 12:00
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一个是 器件焊盘  一个是去阻焊层  两者还是有区别的

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 top paste  必须存在  有元器件就必须要有 top paste 

 top paste 包含top solder

 

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可以任意top solder

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paste为锡膏层,solder为阻焊层。

锡膏层用于制作刷锡膏的钢网,钢网在需刷锡膏的焊盘处镂空,但镂空尺寸略小于需刷锡膏的焊盘尺寸。

阻焊层用于制作印制阻焊层的漏网,其镂空情况与前者相反且所有的焊盘和焊点都会被覆盖住,且覆盖尺寸略大于焊盘/焊点。

用最简单的语言形容二者的区别,那就是:一阴一阳,一大一小,一多一少。

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chunyang 发表于 2020-12-28 12:06 paste为锡膏层,solder为阻焊层。 锡膏层用于制作刷锡膏的钢网,钢网在需刷锡膏的焊盘处镂空,但镂空尺 ...

非常感谢。请问您能提供一个漏网的 图片吗,非常感谢。

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深圳小花 发表于 2020-12-28 13:32 非常感谢。请问您能提供一个漏网的 图片吗,非常感谢。

你该关心的是背后的逻辑而不是表象。

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chunyang 发表于 2020-12-28 13:39 你该关心的是背后的逻辑而不是表象。

非常感谢。但是,百闻不如一见,一张图片涵盖的信息量抵300首MP3的信息量。

你花一年时间每天24小时不停的向一个外国人描述毛润芝长什么样,他获得的信息量不如他用一秒钟直接年他的照片获得的信息量大。

 

这就是图片的力量。

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深圳小花 发表于 2020-12-28 15:14 chunyang 发表于 2020-12-28 13:39 你该关心的是背后的逻辑而不是表象。 非常感谢。但是,百闻不如 ...

很遗憾,你的比喻并不具备普适性,恰恰说明了你没有理解7楼所言。人的相貌当然照片最能说明问题,但楼主问题涉及的是工艺问题,只有了解为什么要这么做的背后逻辑才能理解软件为什么要有这样的功能。至于漏网是什么样子,我没见过,也无需见过,更没有想见见的兴趣,虽然我相信见到了一眼就会认出,但见没见过根本就与主帖涉及的问题没有丝毫关联。你就算见了,你说的“图片的力量”至少在这个问题上不会给你带来哪怕丝毫的帮助。

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