智能模拟组合模块实现未来基于 MCU 的传感和测量

Jacktang

智能模拟组合模块实现未来基于 MCU 的传感和测量 [复制链接]

越来越多的新兴应用要求在端节点上具有智能传感功能。这些应用跨越多个行业部门，其中包括楼宇自动化、工厂自动化与控制及医疗保健和健身等。对于新产品开发团队而言，在不充分利用原有设计工作的前提下单独设计每个新产品或系统，势必会使任何研发的资源承受沉重的负担。新一代微控制器（MCU）可快速高效地适应不同类型的传感和测量应用，例如涉及光、湿度、温度、电流、一氧化碳等等。这种新型 MCU 的最突出的例子就是 MSP430FR23xx MCU 系列，它集成了铁电存取内存（FRAM）技术和具有超低功耗的智能模拟组合模块（SAC）。

智能模拟组合模块包括可配置的模拟信号链单元如运算放大器（Op-Amps）和 12 位数模转换器（DAC）。智能模拟组合模块支持在同一单个 IP 灵活配置成输入路径[例如，运算放大器或可编程增益放大器（PGA）]和输出路径（例如，12 位 DAC）。此外，MSP430FR23xx MCU 集成了一个 12 位模数转换器（ADC）和两个增强型比较器。

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