本帖最后由 千本樱大白 于 2020-11-10 16:54 编辑
我写一下做过的对比,我称从别人买的板子能反复烧写的为G(good)板,自己做的有问题的板子为B(bad)板
1、同一程序同一新芯片,先在G板焊接,可反复烧写,拆下来焊接在B板上,STlink连接不上,提示“Connection to device is lost: check power supply and debug connection. If the target is in low power mode, please enable "Debug in Low Power mode" option from Target->settings menu.”(若先在擦除程序,B板是可以连接的,但就变成第二种情况那样)。
2、同一程序同一新芯片,先在B板焊接,无程序STlink可以反复连接,烧写程序自动复位后,STlink自动断开,并且再也连接不上提示同上,拆下来焊接在G板上,STlink连接不上提示同上。
3、B板未烧写程序时,VBAT1,2,3=3.3V;VDD1V2=1.2 V;SMPSFILT1 是像一个山峰尖的1.4 V周期波形;SMPSFILT2是1.4 V 。
烧写程序后,VBAT1,2,3=3.3V;VDD1V2=0.45 V;SMPSFILT1图形比较奇怪,示波器档位不同看的不一样,下面附图,应该是在0.4V波动;SMPSFILT2是0.4 V。
4、尝试过在B板上仅焊接上述的管脚电容电感,还有复位管脚的电阻电感,TEST引脚偏置地,没焊接晶振、天线部分,现象还是没变(无程序能连接,有程序就不能连接,芯片也没有跑)
5、尝试过从G板上拆除上述的管脚电容电感,还有复位管脚的电阻电感焊接在B板上,没焊接晶振,天线部分,现象同上。
6、烧写的程序也换了,分别试过GPIO_IOToggle.hex和BLE_Chat_Server.hex两个程序,最后现象同上。
7、用STlink烧写程序的时候,去掉烧写完自动复位,不system reset,B板是可以擦除调程序的,可以继续反复连接的。
8、原理图和PCB都是按照官方的PDF照着画的。
9、B板无程序能连接,有程序就不能连接,芯片也没有跑的现象,和G板上拆掉VDD1V2的大电容后,烧写程序复位也会出现这种现象。
示波器用1V档位看B板烧过程序的芯片SMPSFILT1波形
示波器用500mv档位看B板烧过程序的芯片SMPSFILT1波形
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