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5G浪潮席卷而来，几乎对各行各业的发展都造成了强有力的冲击。而在智能制造、智慧金融、智慧医疗等加速落地的同时，相关元器件的制造、封装等也进入了人们的视野，射频芯片、射频滤波器的关注度居高不下。
手拿一部智能手机，就可以与亲朋好友进行实时联系。通讯性能作为手机的重要指标之一，已经成为中国手机制造商提升产品竞争力的重要突破口。射频芯片、滤波器作为手机通信系统的核心组件，负责射频收发、频率合成、功率放大等，其作用不言而喻。
全球射频前端器件发展正处于高速增长阶段。据市场调研机构预测，射频前端市场中滤波器占比最大，预计到2023年全球滤波器市场份额将增长至225亿美元，对比2018年的92亿美元，将以19%的复合年增长率高速发展。
5G高速的通信速率和巨大通讯容量对射频芯片提出了新的挑战，推动射频前端芯片技术不断升级和市场需求的爆发。从应用场景来看，射频芯片主要用于手机、平板电脑等移动终端设备，与天线、收发器、基带芯片等共同组成通信芯片。
作为无线通讯的核心部分，射频前端((RFFE)包括发射通道和接收通道，由功率放大器 (PAs)、低噪声放大器 (LNAs)、开关、双工器、滤波器和谐波器等器件组成。其中，射频前端器件均由由半导体工艺制备，用于手机端的功率放大器和低噪声放大器主要基于Si、SOI、GaN、 GaAs、SiGe(用于基站端的大功率功率放大器主要采用GaN和GaAs)。
在4G以及5G频段的逐步实现， MIMO和载波聚合的应用支持， Wi-Fi、 蓝牙、 GPS等无线技术的普及等， 导致射频滤波器的需求增长迅速。在使用过程中，射频滤波器能够减少带外干扰，改善近旁设备的性能。射频滤波器仅允许用户实际发送和接收的频率、信道通过，同时降低信道外的干扰信号。
我国在传统半导体发展的进程中遇到的设计、材料、工具、工艺、生产、测试、封装等方面的问题，在射频前端器件发展过程中同样也会遇到，并且挑战重重，这就需要产业链各方不求大而求精，力求在核心技术攻关领域多下功夫，力争寻找出一条射频前端器件发展的康庄大道。
可以预见的是，随着人们对拍照、语音、视频等沟通需要的日益迫切，智能手机各类功能也将加快完善，射频芯片、射频滤波器等电子元器件的需求将随之攀升。作为手机通信系统的核心组件之一，射频滤波器将成为厂商抢夺的又一块“大蛋糕”。
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