自动布线第三阶段成果实现整版或者局部全自动铺铜皮

yepeda

自动布线第三阶段成果实现整版或者局部全自动铺铜皮 [复制链接]

程序功能：实现整版或者局部全自动铺铜皮。

全自动铺铜皮程序，是自动布线研究的第三阶段成果。第一阶段成果为短线全自动布线，第二阶段成果为整版全自动或者局部全自动打过孔，这两个以前已经公布使用，这三个程序现在可以配套使用了，配套使用入口在Routing tools中。

该程序不仅支持新板项目的全自动铺铜皮，而且支持改版项目的全自动铺铜皮。

该程序能够自动识别电源信号，地信号，对电源信号可进行整版自动铺铜皮，对地信号不进行整版自动铺铜皮。对地信号可进行局部自动铺铜皮。

该程序能够全自动对铜皮的直角进行导角，可以选择导45度角，或者导圆弧。

 

程序控件介绍

Set gird：设定自动铺铜皮的网格点。设定网格点的目的是便于手动调整铜皮大小。

Add Outer LayerShape：整版全自动增加TOP层和BOTTOM层的铜皮。

Miter：选择进行45度导角。

Arc：选择进行圆弧导角。

Chamfer ShapeAll：整版全自动对程序增加的铜皮进行导角。

Select Pin Shape：对选择的pin进行局部铺铜皮。用户无需精确选择pin，软件会对用户框选的pin进行分析，对包含pin数最多的网络进行自动铺铜皮。

Select Chamfer：对选中的铜皮进行导角，这些铜皮可以不是程序生成的铜皮。不支持带void的铜皮导角，这点需要注意。

网格控件：显示所有程序自动铺的铜皮列表，通过这个列表方便用户逐一确认程序铺的铜皮大小是否能够满足设计要求，对于不满足要求的进行手动调整铜皮大小。这个工作通常在进行铜皮导角之前进行。

Delete：删除全自动铺铜皮程序生成的所有铜皮。

Close：关闭程序。

？：查看使用帮助和动画演示。

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工具确实不错

实际布线中，非超大电路人工布工作量大或者处理不当，很少用自动布线，用的人都高端电路板设计布线群体

 

00750

楼主这是广告帖还是分享帖？

yepeda

00750 发表于 2020-9-28 09:14 楼主这是广告帖还是分享帖？

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