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纯净的硅(中级)

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PCB覆铜这2个选项,大家一般设置多少的? [复制链接]

本帖最后由 sky999 于 2020-8-9 14:01 编辑

这2个选项一般都是照默认的不是吗?我都是照这样的,难道还需要调吗? 

因为我照这样覆铜没调,规则也是默认的,给捷配打样,结果他们把覆铜跟其他电线都粘在一起了,说是我间隙太小,10mil呀

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一般默认,还要看工厂纸板能力  详情 回复 发表于 2020-8-18 17:01
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沙发
 

10mil是0.254mm

他们不能做5mil,要应该事前先沟通一下。

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板凳
 

应该是他们加工精度不够  不赶时间可以退回  让处理

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射频【放大器】#无线电系统

 
 
 

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对于廉价PCB供应商,不仅不能用主流”默认“,你还得进一步降低。覆铜与线、焊盘的间距应大于线间距,这是腐蚀工艺的特性决定的,除非你掏够银子,否则就要”料敌从严“。对于那些廉价的拼版打样,10mil间距是极限,大板放到15mil最可靠。

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个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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0.127mm是5mil,确实小了,很多板厂工艺达不到要求,正常设计PCB时,是需要修改下这些规则,在满足板子布局的情况下,加大间隙,线宽,以免部分厂家工艺不满足,做出废板。
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板子其实不需要5mil的工艺,这种默认增加好多生产上的误会

 

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一粒金砂(中级)

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一般默认,还要看工厂纸板能力
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