PCB板阵列过孔的技巧

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PCB板阵列过孔的技巧 [复制链接]

（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用 0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；

（2）POWER 隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41mm

（3）PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；

（4）使用较薄的PCB 有利于减小过孔的两种寄生参数；

（5）电源和地的管脚要就近做过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；

（6）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。当然，在设计时还需具体问题具体分析。从成本和信号质量两方面综合考虑，在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。在高密度PCB设计中，采用非穿导孔以及过孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制地减小，它受到PCB厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制，在高速PCB的过孔设计中应给以均衡考虑。