★ 社区积分制度 ★ 新手必读 ★ 申请版主★

电子工程世界-论坛»论坛 › 电子技术交流 › FPGA/CPLD › EE_FPGA学习乐园 › SD卡2.0协议.pdf

返回列表发新帖回复

阅 1832|回 0

661 帖子	0 TA的资源

纯净的硅（初级）

楼主

发表于2020-6-27 21:09 只看该作者

SD卡2.0协议.pdf [复制链接]

SD卡2.0协议.pdf

SD卡2.0协议.pdf

1.04 MB, 下载次数: 48

SD卡2.0协议.pdf

此帖出自EE_FPGA学习乐园论坛

点赞关注

FPGA论坛 CPLD论坛 FPGA教程

回复

举报

返回列表发新帖回复

开源项目更多>>

随便看看

【嘉楠K230开发板】摄像头显示与画图
本篇讲述摄像头使用显示及简单的画图。一.原理了解K230具备3路MIPI-CSI输入（3x2lane/1x4+1x2lane），最多可连接3路摄像头，每路摄像头支持输出3个通道，提供不同的分辨率和图像格式。开发板CSI2上已配有GC2093摄像头，查阅资料是支持200W像素(1920*1080),60f ...
有关《Linux内核深度解析》的文件系统需要的知识准备及剖析
有没有LTC4364IDE-1国产替代的芯片
定点 c2000的Q值，标幺化有谁有相关资料吗？
怎样设计FPGA中复位？
直播入口已开放|英飞凌BMS解决方案，为电动汽车和储能系统保驾护航！
ALTERA CYCLONE II 和CYCLONE III加载时间长的问题
各种DSP烧写程序的方法总结

查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

相关文章更多>>

台积电 CFO：2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资金
1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《C
Rapidus 与 IBM 合作在美制造 2nm GAA 原型晶圆亮相，在日试产 4 月启动
1 月 21 日消息，据日媒 EE Times Japan 报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日举行的 SEMICON Japen 2024 上，展
断供先进芯片非本意！黄仁勋：英伟达不能没有中国
1月21日消息，英伟达CEO黄仁勋没有去参加美国当选总统特朗普的就职典礼，现身北京参加公司年会。期间黄仁勋也是接受媒体的采访，其公开表示，英伟达不能没有中国。 “我们有很多合作伙伴在中国，我们在这
苹果M4 Mac mini曝出USB-C接口问题！随机间歇性断开连接
消息称 SK 海力士有望 2 月启动业界最先进 1c nm 制程 DRAM 内存量产
未经同意出售用户数据，通用汽车遭美国 FTC 处罚
日本三井住友银行推出半导体设备抵押贷款，铠侠已率先获益
联想宣布收购Infinidat，扩充高端企业存储业务
台积电董事长：我们不是美积电最先进制程不会搬到美国
曝台积电拒绝代工三星Exynos处理器：理由是怕泄密

新帖速递

站长推荐

上一条

1/9

下一条

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

站点相关：国产芯安防电子汽车电子手机便携工业控制家用电子医疗电子测试测量网络通信物联网

用户热搜：

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函

京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved

微信扫描

快速回复返回顶部返回列表