薪资范围在50-80万,最高可以到100万。
工作地点:北京、西安、深圳、合肥。
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岗位职责
1、芯片数字前端设计:根据市场要求,确定软硬件划分,定义顶层或模块级设计spec;根据设计spec完成详细设计文档;
2.编写和组织编写RTL代码,并解决项目组成员遇到的问题;
3.综合时序分析形式验证;在模拟工程师配合下完成整体联合仿真
4.FPGA原型设计,协助完成FPGA原型或芯片的应用级验证。
5.协助编写产品技术文档、应用手册
6.协助其他部门设计芯片应用方案、解决芯片生产和应用过程中出现的问题。
任职要求:
1. 微电子、电子、通信等相关专业硕士8年以上,本科10年以上集成电路设计工作,有成功tapeout经验。
2. 熟悉数字电路原理和IC设计流程,熟悉前端设计语言:Verilog;熟练运用EDA工具。
3、擅长与模拟电路设计工程师配合,熟悉数字后端设计流程更佳。
4、负责过完整的数字项目,有团队管理经验
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