芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

yingzg

芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真 [复制链接]

  由于技术的发展，高速电路设计的趋势要求：

1. SI、PI和EMI协同设计；
2. 芯片、封装和系统协同设计；
3. 多物理场协同设计。

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ANSYS仿真

yingzg

芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真的学习DVD文件

Electron-10

多谢楼主分享！ 试用看看是否比Cadence的SI工具好用

yingzg

Electron-10 发表于 2019-11-14 16:24 多谢楼主分享！ 试用看看是否比Cadence的SI工具好用

ANSYS的优势, 可以多物理场：电-热-应力-迁移率联合仿真，还可以SI-PI-EMI联合仿真，还可以芯片-封装-系统联合仿真，还有速度和精度的优势。cadence与ANSYS有接口,数据可以调用.

yingzg

Electron-10 发表于 2019-11-14 16:24 多谢楼主分享！ 试用看看是否比Cadence的SI工具好用

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brave98

这个资源非常实用

飞行的猫猫

谢谢楼主分享。