2019华为全联接大会上的存储IC新力量

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2019华为全联接大会现场

 

2019年9月18-20日，华为第四届全联接大会在上海举行，此次大会旨在搭建开放、合作、共享的平台，携手来自全球的ICT产业各方，包括业界思想领袖、商业精英、技术大咖、先锋企业、生态合作伙伴、应用服务商以及开发者等，共同探讨产业发展方向和未来机遇，同时展示ICT领域的领先技术，联合合作伙伴展示最新的合作成果，分享行业数字化转型实践，共建和谐共赢的产业生态。

 

在展会现场，我们留意到一家第一次受邀参展的企业——深圳市芯天下技术有限公司（以下简称“芯天下”），并有幸与其创始人&CEO龙冬庆先生交流并进一步认识了这家专注于存储芯片的半导体高新技术公司。

 

芯天下创始人&CEO龙冬庆先生

 

芯天下2014年成立至今，产品已经覆盖NAND MCP、SPI NAND、SD NAND、SPI NOR Flash等系列，服务客户累积超过2500家，主要应用于物联网、消费类电子、显示与触控、无线通讯、工业等领域。龙冬庆先生指出，公司自成立之初就确立了“科技创新、芯系天下”的发展使命，以持续的创新成就企业的辉煌，以优质的产品提升客户的价值，立志做一家知行合一的平台化、互联网化的世界卓越的标准IC设计公司。

 

目前，全球存储行业正处于调整上升期，之前由于存储市场价格走低，国际大厂逐步淡出NOR Flash市场，或转向高容量领域，这给了国内企业迅速抢占市场的机遇，为国产替代创造了难得的环境。而在物联网时代对NOR Flash的需求持续增加、同时国产品牌在全球的市占率偏低的大背景下，芯天下的专业团队和有竞争力的产品线所蕴含的巨大发展潜力则进一步凸显。

 

芯天下工作人员与客户合影

 

在过去的一年多当中，芯天下先后完成分别由深创投、红杉资本及国投领投的三轮融资共计4.7亿元人民币，这不仅是资本市场对芯天下发展潜力认可的展现，更为芯天下先进工艺研发注入新的强劲动力，同时也是中国存储产业新风貌的路标。

 

芯天下面向IoT市场推出的全球最小的NOR FLASH

 

在经历了以突破市场为核心的1.0时代后，芯天下不仅打造了自有产品品牌，同时自主开发的内部XMIS CRM 系统也受到客户和合作伙伴的广泛好评。目前芯天下正在研发、市场双动力的2.0时代砥砺前行，已在多座城市设立研发中心并大力投入，秉承诚信共赢、开放创新的理念，芯天下在2019年如期推出全球领先工艺的55nm NOR Flash 产品，满足更低功耗、更小尺寸要求的物联网、消费类、穿戴设备等应用场景。龙冬庆先生表示，芯天下会加速完成从65nm 到55nm和50nm工艺的演进，提升产品市场竞争力和降低客户使用成本。

 

芯天下向客户介绍公司业务与产品

 

2019年注定又是一个不平凡的年份，中美贸易战将芯片行业再次带入舆论热点。龙冬庆先生认为，这既是挑战，也是机遇，民族企业将会空前团结，帮助中国芯片产业渡过难关。而此次受邀出席2019华为全联接大会，在核心竞争力打造和全面发展的道路上迈出了更大一步。

 

芯片是一个周期很长的行业，从研发、产品落地，到量产、投入市场，短则3到5年，长则可达10年以上。每一代芯片人都身负理想、踌躇满志，然而时至今日，中国芯片行业的道路依然漫长。希望看到更多民族企业、更多优秀创业者的崛起，为中国之“芯”注入血液与活力。