SMT贴片加工的代工代料流程中的小问题

子月丷

SMT贴片加工的代工代料流程中的小问题 [复制链接]

随着SMT贴片加工的大规模使用，为了节约时间、成本等问题许多研发型公司都会考虑采用PCBA代工代料等方式解决电子加工问题。而电子加工厂在具体的SMT包工包料加工中也会出现一些问题，例如冷焊、假焊和芯吸等问题。下面佩特科技就给大家简单介绍一下这些SMT贴片加工的代工代料流程中的小问题应该怎么去解决。

佩特科技的SMT贴片加工生产线。

1、冷焊问题

冷焊就是PCBA加工的焊点表面偏暗，粗糙，与被焊物没有进行融熔。大多是SMT贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜、焊锡变质、预热时间过长或温度过高等原因造成的。

解决办法主要是根据SMT元件供应商提供的回流温度曲线来调整实际温度调整曲线，然后按照PCBA工厂生产产品的实际情况进行调整加工细节、换锡膏、检查设备常、改正预热条件等。

2、假焊问题

假焊一般是由以下原因引起的：元器件和焊盘可焊性差、回流焊温度和升温速度不合适、SMT印刷参数不正确、印刷后滞流时间过长、锡膏活性变差等原因。

解决办法主要是加强对PCBA和元器件的选择、调整SMT贴片的回流焊温度曲线、改变刮刀压力和速度从而保证良好的印刷效果、锡膏印刷后尽快进行PCBA贴片过回流焊。

3、芯吸问题

芯吸现象主要是出现在无铅SMT贴片加工的工艺中，主要原因是由于无铅焊锡膏的润湿和扩展率不如含铅焊锡膏好。导致芯吸现象的主要原因是元件引脚的导热率大、温度上升快，从而使焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象。

解决办法主要是在进行回流焊时先对 SMA 充分预热后再放入回流炉中、保证PCBA板焊盘的可焊性、共性面不良的器件不应用于SMT代工代料生产。

广州佩特电子科技有限公司 www.gzpeite.com，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的SMT贴片加工服务，同时还有丰富的PCBA加工经验，PCBA包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造一站式服务。