斯利通传统陶瓷PCB电路板基材存在哪些优缺点呢？

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斯利通传统陶瓷PCB电路板基材存在哪些优缺点呢？ [复制链接]

传统的电路板基材多是环氧树脂塑料。斯利通陶瓷基板很明确的运用到了这些点，由于它比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域如高温、腐蚀性环境、震动频率高等上面都不合适。但陶瓷材料因其热导率高、化学稳定性好、热稳定性和熔点高等优点，很适合做成电路板应用于电子领域。

陶瓷电路板优点也保留了其材料的特性，并且不像传统PCB需要用绝缘介质作绝缘层，陶瓷本身就是绝缘层。同时还拥有高频率与低的介电常数，因其制造工艺在轻、薄、微型化方面更加容易。

而它的缺点也很明显。原材料比传统PCB要贵，成本较高。并且制造的面积较小，大面积很难生产，多应用高端产品，低端产品不会用到。而且加工难度也相对比较大，因为硬度和密度大，在加工过程比较容易断。另外因为陶瓷材料韧性低、易碎，在各个工序报废率相对比较高。最后的表面金属化也是前期设备成本也很高。

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陶瓷基板的生产工艺也在不断地变化和改革创新，这就需要我们的技术不断的做升级处理。

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薄膜结合强度不只由单面所决定，斯利通氧化铝陶瓷基板与介面两侧的材料种类相关，当两面材料的表面特性差别过大时，须加入一层与两侧材料特性都相近的中介层来增加接合强度，通常陶瓷材料多以Ni、Cr、Ti与W等元素作为中介层，以增加线路的稳定性。除此上述方式外，还可使用前处理降低表面污染，调整参数以降低镀层的显微缺陷与应力集中等问题，大幅提升了与线路的接和强度。