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发表于2019-6-27 18:27 只看该作者

陶瓷基板技术制作生产材料在基板表面操作，斯利通陶瓷 [复制链接]

低温共烧多层陶瓷基板技术是采取用陶瓷材料，斯利通陶瓷电路板生产厂家采用了多种方式，作为基板基础材料的手段，制作方式是预先将相关线路透过网印手法印刷在基板表面，进而整合多层陶瓷基板制作，而最后的制程阶段则是应用低温烧结制作而成。电话：15527846441

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个人签名斯利通，陶瓷基板定制厂家

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楼主| 发表于2019-6-28 15:33 只看该作者

斯利通基板新型DPC技术工艺。

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