画图PCB中几个layer的理解问题

shaorc

在利用AD2018自带的IPC footprint wizard向导来生成TSSOP封装时，
会经过如下图的这一步，都是设置机械层的
图1
看图1中 机械层第15层 是器件封装最大的外框尺寸；第1层是安装组装尺寸；第13层是器件本身的尺寸
但是生成的图中，如图2-3
机械层第15层 （绿线边框），确实是封装占面积的最大尺寸
但是机械层第1层（粉色边框，不含有斜纹的，仅仅是粉色边框），怎么会是安装尺寸呢？
而且机械层第13层（内部是粉色斜纹填充的），是指器件自身（不含引脚）的大小吗？
      图2

    图3

曹伟1993

粉色的是3D模型，也就是器件的立体模型，在PCB模式下，按键盘上的3会出现3D图，

topwon

我认为，机械13层是芯片实物包括引脚的宽度，机械1层是芯片实物本体塑封的宽度（不包括引脚）。

qwqwqw2088

英文状态下，按下数字3，可以明白，立体封装边界。再按2，返回2D空间