PCB走10a电流

15381807859

PCB走10a电流 [复制链接]

 

10A是继电器出口的电流，由于各种原因限制，继电器必须安装PCB板子上，之前没有走10A的设计经验。方法1：阻焊层开窗，人工加锡方法。但不知道需要走多大线宽？

方法2：顶底层走一样的线。
方法3：300mil线宽。
这3种方法哪种可行？

15381807859

自己顶

maychang

阻焊层开窗，人工焊接上一根铜线，这个方法适合小批量生产。此方法线宽应该适合焊接一根铜线，至少4mm。

topwon

15381807859 发表于 2019-4-17 10:27
自己顶

10A的电流也不算太大，走线宽度与你的实际情况有关，比如铜箔厚度（一般是1盎司，可以加钱做2盎司提高过流能力），允许的铜皮温升（比如10℃、20℃等）。我粗率算了一个参考值，用1盎司的铜皮，20℃的温升，走5mm的线宽应该可以过10A的电流了（走线不长，不考虑走线电阻导致的电压降的话），保险点的话，走线铜皮表面中心加一条2~3mm宽的solder mask层露铜，PCB做喷锡工艺或者走线放底层过波峰焊或者人工补锡的话可以上一层锡增加过流能力（应该比补焊铜条方便省钱）。单面走不了5mm的话，也可以走双面来分一下电流，但是要注意过孔的问题（数量和大小）。你有300mil的走线宽度的话，走单面应该没有问题了（允许温升10度）。

qwqwqw2088

无论哪种办法都是以试验进行出结论
需要注意的是温度上升后，时间长后期导致印制板板变形，从而产生潜在故障隐患。

chunyang

可采取的措施：PCB尽量用覆铜较厚的（盎司值较高）、开窗镀锡、尽量宽的布线、双面布线（要用灌锡的多个通孔连接）、加焊铜线、铜条等。

chunyang

关于PCB线宽与载流能力的一般计算法：

由I、K、T导出A，由A、d导出W。常用PCB的覆铜厚度d=1.378mil，温升T取10摄氏度。

constant

个人觉得方法2可行，楼主不妨试试看，这样的话，过10a问题不大。。。。。。

PowerAnts

topwon 发表于 2019-4-17 11:34
10A的电流也不算太大，走线宽度与你的实际情况有关，比如铜箔厚度（一般是1盎司，可以加钱做2盎司提高过 ...

大电流走线的温升与该铜箔的散热条件有关，同样是1oz, 5mm宽的线，在10cm宽1.6mm厚的板子上居中，热阻是比较小的，温升可能是10度，但同样的走线放在3cm，1.0mm厚的PCB边缘，铜皮的温升可以上30度。

PowerAnts

有不信的来打赌，成天吹牛逼不干实事的人，百度来的内容骗初学者，实在是害人

PowerAnts

查资料，最少要把搜索引擎的前十页看完，综合各家所言，再分析，然后才好意思教人

PowerAnts

收工回来，抽空把这个问题拟一拟，我一直以来的对网传的PCB载流量有怀疑：
1，FR-4 的基板热导率为标准在气的13倍，因此铜箔的热量主要是传给基板，再由基板传给环境。铜箔的宽度一般远大于厚度，宽度恒定的情况下要增加载流面积只能增加铜厚，然而增加的散热面积只有铜箔增面的环面积，这是很小的，完全可以忽略不计。因此应维持铜箔发热量不变，载流量的平方正比于铜箔厚度，即：其它条件不变，2oz铜箔允许的电流应为1oz的1.414倍，考虑到增加的这0.035mm的沿也有些微的散热作用，计为1.42倍好了；按网传的经验公式得出的结果，10度的温升会成为14度，误差40%
2，关于宽度的作用，网传的公式计算结果，1oz, 1mm为2.64A, 11mm为16A, 我把11mm的一条铜箔分成10条1mm的，间隔0.1mm放（你难道要咬我屁股？），是不是就能跑26.4A了？保持温升的情况下偷得9.4A的电流？

所以，经验公式很多都是骗小孩子的

PowerAnts

@topwon

PowerAnts

还有，所谓的公式里还煞有介事地注明铜的熔点1084度（会不会有个别的攻城狮真的想跑这个极限温度呢？反正铜不会熔！），却不提PCB与铜的剥离强度温度，焊锡的熔点，不管铜0.00393/K的温度系数，PCB跑到100度是常见的事，铜的电阻将增大30%
由此可见，了解几万个常识常量数据是多么的重要

yet

毒蚂蚁又开始喷粪模式，
注意这可是在隔壁13马甲被禁止发言的“那货”，，

zhuyebb

还有，所谓的公式里还煞有介事地注明铜的熔点1084度

PowerAnts

有空养一条狗确实是很不错的

maychang

yet 发表于 2019-4-20 21:01
毒蚂蚁又开始喷粪模式，
注意这可是在隔壁13马甲被禁止发言的“那货”，，

此事我很清楚。
被隔壁禁止发言，实在没什么大不了的。
说“毒蚂蚁”，还“喷粪模式”，过分了。

石玉

yet 发表于 2019-4-20 21:01
毒蚂蚁又开始喷粪模式，
注意这可是在隔壁13马甲被禁止发言的“那货”，，

看他的回复挺搞笑

topwon

其实，对大多数工程设计人员来说，都应该能分得清理论计算工具和实际应用之间的差异，所以才有留余量的做法，因为实际环境中影响的变量太多，关系也更复杂，最终还是要实践（做样机）来确认设计参数，这是常识，并不是啥“吹牛逼不干实事”“骗初学者”“害人”“骗小孩子”。。。。。计算工具中并没有指定PCB板基材的材质，不能单独以FR4来考虑，如果我说用于铝基板、陶瓷基板这类设计中，是不是也要说一句您的见识太少才过瘾呢？？其实论坛的目的在于大家集思广益，如果只能是允许某些大牛来传道受业，而其他人只能像学生那样问问题和记答案的话，我觉得对大家的进步没有好处。三人行，必有我师焉。个人技术再高明，经验再丰富也不是无所不能、无所不知的呀。科技界的真正大牛，比如为我们的和平生活撑起核保护伞的于敏老先生，都是乐教而谦虚的，因为他们学习得多反而会明白自己未知的更多。
“魏世杰回忆说，于敏虽然是大科学家，但从来没有架子。于敏在九院理论部工作时就给工作团队下达了关于学术自由的几个准则:发言不论资排辈，什么话都能讲;讨论问题时不要怕得罪人，绝对不给“小鞋”穿。“那时，你经常能看到一个情形，一个年轻的后生，对于于敏的观点不认同或者提出不同意见，于敏都很耐心地和他讨论。”