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刚看了一款LED驱动IC的布线:采用A704
85~265输入 Vin 18W (15S16P) LED日光灯
Layout 及组件选择注意事项 大致如下–
1¨ A704 IC 下方除了A704GND 外, 不要有其它走线
2¨ HV220 和 LED+ , LED- 走线尽量不在上下层走线重疉或交错, 以免互相产生噪声
干扰
3¨ EN pin 请并联一颗100pF 到A704地 的电容以作噪声的滤除悬空, 不得Layout出走
线, 以免产生天线效应影响IC 工作,
4¨ L, N 高低压走线及组件请注意至少留有 2.5mm 以上的间距
5¨ 从MOS 到电感到输出电容再回到超快速恢复二极管的走线距离请尽量短
6¨ A704 PWM 脚位到 MOS gate 之间的走线尽量短粗, 且不要有穿孔上下走线的情形
7¨ 大电流走线线径粗些约可至2~3mm 间, 且力求走线简短流畅且少有弯折及打孔洞
8¨ 共模, 差模电感 Layout 走线请注意是否有S 型走线造成耦合 , 而弯曲及打孔洞等易
产生噪音等的现象
9¨ 电感请依负载注意其耐流值及材质温升 , 而产生饱和及发烫等不良现象
10¨ NTC, MLV, FUSE 为选择性安装的安规组件 , 请依负载注意其是否发烫及不正常熔
断等 , 来更换组件参数
11¨ Df 超快速恢复二极管, 应选用Trr=35nS 以下的参数, 以避免因恢复时间太慢而造
成发烫及输出电流波动
其中,第8点有点不大明白;其他几点看各位能否补充解释下作用,方便更多人学习;
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