本帖最后由 littleshrimp 于 2019-1-24 21:46 编辑
Q1\Q3\Q4\Q5是OnSemi的BSS138LT3G，N−Channel MOSFET，200 mA, 50 V，SOT-23封装
Q1_Q3_Q4_Q5(BSS138LT3G).pdf
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主要用来驱动开发板上的LED
Q2是Vishay的SI2323DS-T1-GE3，P-Channel MOSFET，20V，4A左右，SOT-23封装
Q2(SI2323DS-T1-GE3).pdf
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用作外部电源输出的防反向功能
U1是TI的TPD2EUSB30DRTR，USB 3.0接口用静电放电抑制器
U1(TPD2EUSB30).pdf
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作用是防止板子上的器件被USB引入的静电损坏
U2是Microchip的93LC46B-I/MS，1K EEPROM
U2(93LC46B-I_MS).pdf
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作用是保存FT2232D的固件
U3是TI的TPS79601DCQR，1A 超低噪声，高电源抑制比LDO
U3(TPS79601DCQR).pdf
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作用是在使用USB供电时为板子上的器件供电
U4和U9是TI的SN74LVC125APWR，具有三态输出的四路总线缓冲器闸
U4_U9(SN74LVC125APWR).pdf
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U7是TI的SN74LVC126APWR，具有三态输出的四路总线缓冲器闸
U7(SN74LVC126APWR).pdf
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U4、U5和U7的作用是控制JTAG的输出，SN74LVC125APWR和SN74LVC126APWR对比了一下他们的参数没找到太多区别，不知道为什么要混在一起使用
U5是FTDI公司的FT2232D，USB转串口，USB转JTAG芯片
U5(FT2232D).pdf
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作用是为板子提供仿真器和USB转串口功能
U6是TI公司的TMP006热电堆温度传感器芯片，应该已经停产，TI的官网已经无法查找到对应产品
U6(TMP006).pdf
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U8是TI公司的TPS61097-33DBVR，0.9V 输入、3.3V 输出升压转换器，具有旁路开关 - 5nA 停机电流，采用 SOT-23 封装
U8(TPS61097-33DBVR).pdf
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作用是在板子使用电池供电时为CC3200供电，DC-DC方式有利于节省电能损耗，超低输入电压可以榨干电池的最后一粒
U10是Bosch的BMA222E，数字三轴加速度传感器
U10(BMA222).pdf
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U11是TI公司的SN74LVC1T45D，具有可配置电压转换和三态输出的单位双电源总线收发器
U11_U12(SN74LVC1T45D).pdf
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作用是为CC3200串口提供电平转换
U13是这块板子的主角，TI公司的CC3200R芯片，CC3200 SimpleLink™ Wi-Fi® 和 IoT 解决方案，单芯片无线 MCU
U13(CC3200).pdf
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U14是Winbond W25Q80DVSNIG，8M-BIT SPI FLASH，型号和BOM表中的W25Q80BLSNIG不一样
U14(W25Q80DVSNIG _W25Q80DVN1G).pdf
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作用是为CC3200提供代码存储
CC3200 LaunchPad原理图等资料
CC3200-LaunchPad_Hardware_User_Guide.pdf
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CC3200-LAUNCHXL_ASSY_FAB_Rev3p2.pdf
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CC3200-LAUNCHXL_ASSY_FAB_Rev4p1.pdf
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CC3200-LAUNCHXL_SCH_Rev3p2-A.pdf
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CC3200-LAUNCHXL_SCH_Rev4p1-a.pdf
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