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[STM32]NUCLEO-G071RB测评 [复制链接]

   最近有空翻翻ST的官网也好,ST的中文官网也好。发现ST最近推出的G0系列的单片机。STM32G0:新一代入门级32位STM32,超过93%的 I/O利用率

https://www.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32-mainstream-mcus/stm32g0-series.html?icmp=tt9033_gl_bn_dec2018&querycriteria=productId=SS1960



开箱:
      

之前也是测评好多个ST的评估板,但是发现NUCLEO-G071RB这个板子似乎相比其他NUCLEO的评估板在CPU外围“空缺”了一部分。


比较:
这是为什么呢?所以,就首先去对比了下NUCLEO-G071RB这个评估板和其他板子的CPU外围电路的区别。


通过以上比较,可以发现。NUCLEO-G071RB(主控:STM32G071RBT6,封装:LQFP64)的CPU的外围电路很简单。不像其他NUCLEO评估板那样CPU有多个VDD引脚等。而取而代之的就是VDD,VBAT,VREF+,VSS 四个引脚。
对比F4芯片电源内部的Block和G0芯片内部的电源Block,发现G0的电源内部的Block相比F4等其他芯片要简单。


还有一点,我发现NUCLEO-G071RB(主控:STM32G071RBT6,封装:LQFP64)在Boot的设置上,不再像其他系列的芯片那样,简单的通过BOOT0和BOOT1的硬件的方式来决定。而NUCLEO-G071RB(主控:STM32G071RBT6,封装:LQFP64)启动的方式看起来要比其他系列的CPU的启动方式要多。而且启动的方式是由Flash寄存器的bit位的设置和BOOT0共同决定的


安装软件包:
1、我们都知道ST在STM32CubeMX软件5.0之后,界面的风格相比V4.0的时候,大不一样。所以,首先需要安装STM32CubeMX5.0.1;


2、安装MDK的G0的DFP的包,和STM32CubeMX的G0的Cube的软件包。


3、NUCLEO-G071RB(主控:STM32G071RBT6,封装:LQFP64)这个主控因为内部有高精度内部时钟HSI,所以通过内部的HSI就可以得到64M的系统时钟;


4、简单的串口打印:




uart1.rar (8.4 MB, 下载次数: 51)



总结:
1、首先我是比较关注BOOT的启动方式,因为最近用F1的板子出现了一些问题。现象为:有些板子用JLINK仿真器使用一段时间(不确定多久)后,程序也可以正常运行。再次插入仿真器发现,仿真器不识别。有些板子通过BOOT0和BOOT1的硬件的方式,让其在系统储存区启动,然后利用ISP的方式将芯片全部erase后,重新插入仿真器后可以download程序。而有些板子,ISP的方式erase all chip后,发现仿真器还是不能识别,最后只能是以更换芯片的方式来解决这个问题。
但是,G0的片子看起来,如果真的碰到我们现在遇到的这种问题,而G0的boot的启动方式与Flash的寄存器有关,这种情况就只能更换单片机了(焊接新的单片机);

2、STM32G0系列的片子I/O利用率超93%,内置1%精度RC振荡器。可以从原理图看出,绝大多数的IO可以被利用,所以对于有些设计来讲,特别是IO口不够用的情况,这个93%的IO的利用率是比较可观的。
我大概看了下G0的硬件设计手册,这种情况下既可以较多的使用IO,还可以不使用外部晶振的情况下,使用内部的HSI获得比较精准的系统时钟;


3、对于STM32G0来说,最低只有1路电源,复位引脚可作为GPIO使用(在于提高芯片引脚利用率)。在外围电路的设计上,真的很简单;


4、据说G0的价格也想对较低,主要应该是取代8位和16位的单片机;



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楼主,你好!有个关于高精度ADC  画PCB板时的接地方法的问题请教你。 项目情况是这样的,LTC2500 32位精度ADC,STM32H743做主控,其他都是产生信号的模拟电路,电源是一个输出正负15V的模块,数字这边是15V转5V,5V转3.3伏两片LDO,模拟这边电源芯片比较多,从15V转8V,5V,REF5V(参考电压),-15V转-3V. 在画PCB的时候关于地线分割处理的细节,有点困惑。关于ADC布线地线的处理也研究很久了,资料也看了不少,基本就是在ADC处模拟地和数字地做单点连接,但是电源的地只有一个,模拟地和数字地最终都要连接到这个GND,这样就不是单点连接了,形成了环路。ADI专家关于地线处理的文档上所说的在ADC处单点连接,应该是基于模拟和数字部分分别用隔离电源的情况吧,那么在只有一个电源的情况下,怎么处理呢? 希望你能看到这个帖子,在百忙之中帮我看一下,谢谢!   详情 回复 发表于 2024-8-1 09:07
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楼主,你好!有个关于高精度ADC  画PCB板时的接地方法的问题请教你。

项目情况是这样的,LTC2500 32位精度ADC,STM32H743做主控,其他都是产生信号的模拟电路,电源是一个输出正负15V的模块,数字这边是15V转5V,5V转3.3伏两片LDO,模拟这边电源芯片比较多,从15V转8V,5V,REF5V(参考电压),-15V转-3V. 在画PCB的时候关于地线分割处理的细节,有点困惑。关于ADC布线地线的处理也研究很久了,资料也看了不少,基本就是在ADC处模拟地和数字地做单点连接,但是电源的地只有一个,模拟地和数字地最终都要连接到这个GND,这样就不是单点连接了,形成了环路。ADI专家关于地线处理的文档上所说的在ADC处单点连接,应该是基于模拟和数字部分分别用隔离电源的情况吧,那么在只有一个电源的情况下,怎么处理呢?

希望你能看到这个帖子,在百忙之中帮我看一下,谢谢!

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