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一粒金砂(初级)

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天睿视迅3559a开发板 [复制链接]

产品概述:Tir-Hi3559A 是一款基于海思3559AV100的一款AI深度学习评估板。海思3559A是最新的SOC方案 ,性能超强,应用行业多,具体如下:目前全球第一性能的SOC芯片--3559A。采用12nm超低功 耗工艺;支持多核多CPU;支持3200万像素30帧编码;有独立的DSP和GPU,支持OpenGL和OpenCL ,可以做很多现在PC才能做的工作;带双核NNIE 神经网络计算引擎,支持深度学习算法,算力 达到惊人的4T(远超NVIDIA的TX1);支持多sensor输入(最多8个),并支持运行拼接算法;支 持Professional 4KP30 raw video output等。
性能描述:

◆  8K@30+1080P@30 H.265编码下典型功耗3W

◆  支持8K@30+1080P@30或者4K@120+1080P@30,H.265编码

◆  支持2×4K@60或4×4K@30或8×1080P@30视频录制,支持机内硬化拼接

◆  提供视觉计算处理能力

板卡配置:

◆  Hisilicon Hi3559AV100 CPU,双核ARM Cortex A73@1.8GHz+双核ARM Cortex A53@1.2GHz+单核ARM Cortex A53@1.2GHz

◆  双核ARM Mali G71@900MHz,支持OpenCL 1.1/1.2/2.0,支持OpenGL ES 3.0/3.1/3.2

◆  4G Bytes 64bit LPDDR4

◆  8G Bytes eMMC

◆  双核NNIE@840MHz神经网络加速引擎

外设接口:

◆  1路HDMI输出

◆  1路USB 3.0接口

◆  1路Micro USB 2.0接口

◆  1路10/100/1000MBPS以太网接口

◆  两个90pin BTB连接器,可扩展sensor输入接口

◆  1路mini PCIe接口

◆  1路JTAG调试接口

接口示意:

其他特性:
◆  尺寸:170mm*120mm*15mm

◆  重量:145g

◆  工作温度:0℃~ +70℃
◆  工作湿度:10%~80%
◆  直流电源供电,电压+12V@3A
◆  功耗:≤8W
应用领域:
◆  智能机器人
◆  全景拼接设备
◆  无人机
◆  3D/VR相机
◆  4K 8K相机

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