单片机原理与应用

rain

单片机原理与应用 [复制链接]

大家来看看
在这个地方
http://book.jqcq.com/product/378438.html

yanwuxu

这种帖子少发为好！

rain

好 受到

lyh94229

我要去看看,学习学习!

ldfsssd

白同云《EMC电磁兼容设计》高级研修 主办单位： 北京昂讯科技有限公司 培训时间： 2006年10月13-14日（两天） 培训地点: 北京清华园宾馆 联系电话： 010-62247628 010-62254817 网 站： www.angxun.com.cn 联 系 人： 刘芳 讲师师简介: 白同云简历: 1960年毕业于清华大学电子工程系,长期在高校从事电磁场理论,微波技术,微波计量,电磁兼容学等领域教学与科研。多项科研成果获奖,并获一项专利。出版著作有?电磁干扰与兼容?,?信息技术大辞典?,?如何实现电磁兼容?,?电磁兼容设计?等,发表论文六十余篇。2000年5月,在“全国电磁兼容标准与质量认证研讨会”上,提出了“分层与综合设计法”,即电磁兼容设计的新方法.2000年以来,为各科研院所，高校，部队和企业作了近百场专题报告和培训,推广此方法.还在研发现场,解答和解决各种实际问题,制定“产品电磁兼容设计规范”，帮助各单位走出“测试修改法”的“怪圈”,做到在产品设计之初,就主动进行电磁兼容设计，既降低了成本，又缩短了研发时间，使产品提前投放市场；也使“分层与综合设计法”进一步充实和完善，为我国电磁兼容事业做出了贡献。白同云现任中国电子学会电子产业战略研究分会委员，中国通信学会电磁兼容委员会委员，欧盟指定机构CCQS.UK.Ltd. CE合格评定中心CE认证专家,上海阿波马可科技有限公司顾问，清华大学工程物理系兼职教授,北京交通大学兼职教授、北京昂讯科技有限公司EMC授课老师等职。曾为中科院电子所、北京理工大学、北京邮电大学、信息产业部各所、总参57所、华为、联想、中兴、普天等单位授课，并有多项著作出版。 北京昂讯科技:我们专注电子行业的EMC电磁兼容设计、电子产品可靠性设计、无铅焊接、安规工程实践,服务于企业民品/军品 培训对象：全国电子行业的实验室、军队科研机构、从事开发部门主管、 EMC 工程师、硬件开发工程师、测试工程师、PCB LAYOUT 工程师、品管工程师、系统工程师、结构设计工程师。 培训的课程大纲:：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，根据学员要求，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲只供参考。如需详细内容请来电咨询。 一、概论 1、摩尔定律的挑战 2、电磁兼容设计的目的 3、电磁骚扰及其危害 4、电磁兼容 5、电磁兼容设计的依据 6、 EMC标准与规范7、电磁兼容性的重要性 8、 EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系 9、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别 10、电磁兼容设计的理论基础 11、电磁兼容性管理 12、我国的电磁兼容认证 13、何谓集成电路EMC设计 二、抑制骚扰源与切断耦合途径的方法 三、主板设计 四、地线设计 五、屏蔽设计的三个基本功 六、滤波设计 七、瞬态骚扰的抑制 八、版图设计中的EMC/EMI问题 1、版图设计2、 版图举例:DI噪声电流/瞬态负载电流/DI噪声电压 3、版图举例:差模骚扰/共模骚扰4、 版图举例:传导骚扰耦合 5、版图举例:共阻抗骚扰耦合6、版图举例:共电源阻抗耦合 7、版图举例:感应骚扰耦合/串扰8、 版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路 9、 版图举例:敏感度特性/耦合途径 九、版图EMC设计 1、 减小版图互连线路走线的阻抗 2、 版图布局和布线的准则：低频布线取最短距离(最小电阻)；高频布线取最小环路面积(最小阻抗);布局与不兼容分割 3、 版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则 4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度 1）、层叠设计,层数和大小的选择 2)、2W原则3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配4)、信号完整性的含义5)、信号完整性问题6)、IC设计中的串扰 5、 ESD电路分析 十、屏蔽设计 1、 屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算 2、IC中的屏蔽 十一、成功版图举例 1、 源电压检测电路版图设计 2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线 3、SuperV芯片的版图优化4、Ledit版图设计软件 5、百万门级ASIC的分层物理设计 十二、集成电路设计软件 1、Cadence RF设计Kits(锦囊) 2、CADENCE:SiP IC设计主流化4、用于 RFIC设计的Calibre验证5、 LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片 6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形十三、掌握IC封装特性抑制EMI1、DIP 2、芯片载体封装 3、方型扁平封装（Quad Flat Package） 4、BGA封装 5、 CSP封装 6、裸芯片组装 7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC) 8、多芯片模块 9、系统芯片（SOC） 十四、集成电路EMC标准与试验1、集成电路电磁兼容试验标准2、IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度 3、IEC61967标准：集成电路电磁发射 另： 庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》 顾霭云《实用无铅焊接技术》都在报名中！

ckzzq

好象有很都东西啊!

99rose

偶是卖单片机的。

zhouzr1983

学习学习 共同进步

jianxinylw

要是广告还是不要发了