如何申请

>>点击我要申请，填写申请理由、测评计划等，即有机会免费获取测评机会。

活动日程

 申请时间：2024年1月24日至2024年2月24日

 遴选公布：2月29日前，公布全部入围名单

 测评时间：3月1日-4月30日

 颁奖时间：测评结束后两周内

测评要求

收到开发板后，请在EEWorld RF/无线板块 自拟标题发表测评报告。每周至少提交一篇测评报告，测评报告要求100%原创首发，抄袭会被封杀哦。

评测报告可包含：
1、开箱评测（从功能特性、系统框图、硬件资源、做工、软件资源、功能演示等方面评测）；
2、各个功能模块/Demo测试过程、结果，经验总结；开发过程中的遇到的问题及探索出的解决方案；
3、学习/入门过程连载；
4、完成小制作的流程、经验分享，关键代码分析等；
5、测评总结和对厂商的建议等

>>点击查看详细测评规则

活动评奖

所有参与评测网友，活动结束后将进行评分。测评综合分=70%测评报告质量+10%测评计划完成度+10%测评互动情况+10%测评及时性  四个方面进行评分。

EEWorld社区积分奖励规则：

STMicroelectronics B-L475E-IOT01A物联网节点用探索套件支持开发可直接连接至云服务器的应用。该探索套件通过利用低功耗通信、多路传感和基于ARM® Cortex® -M4内核的STM32L4系列特性，支持开发广泛应用。由于支持Arduino Uno V3和PMOD连接，因此可提供无限的扩展能力，即提供海量的专用附加板选择。

框图

特性

• 基于ARM® Cortex®-M4内核的超低功耗STM32L4系列MCU，带1MB闪存和128KB SRAM，采用LQFP100封装

• 64-Mbit四路SPI (Macronix) 闪存

• Bluetooth® V4.1模块 (SPBTLE-RF)

• Sub-GHz（868MHz或915MHz）低功耗可编程射频模块（SPSGRF-868或SPSGRF-915）

• Wi-Fi®模块Inventek ISM43362-M3G-L44（符合802.11 b/g/n标准）

• 基于M24SR的动态NFC标签，带NFC印刷天线

• 2个数字全向麦克风 (MP34DT01)

• 针对相对湿度和温度的电容性数字传感器 (HTS221)

• 高性能3轴磁力计 (LIS3MDL)

• 3D加速度计和3D陀螺仪 (LSM6DSL)

• 260-1260 hPa绝对数字输出气压计 (LPS22HB)

• 飞行时间和手势检测传感器 (VL53L0X)

• 2个按钮（用户和复位）

• USB OTG FS，带Micro-AB连接器

• 扩展连接器：Arduino™ Uno V3、PMOD

• 灵活的电源选项：ST LINK USB VBUS或外部源

• 板载ST-LINK/V2-1调试器/编程器，带USB重新枚举功能：大容量存储、虚拟COM端口和调试端口

• STM32Cube封装中包括含有大量示例的完整免费软件HAL库

• 受大量集成开发环境 (IDE)，如IAR™、Keil®、基于GCC的IDE、ARM® mbed Enabled™等支持

• ARM mbed Enabled™

X-CUBE-MCSDK（软件）

X-CUBE-MCSDK STM32电机控制软件开发套件 (MCSDK) 可以让电机控制设计变得更快更轻松。MCSDK（电机控制软件开发套件）固件（X-CUBE-MCSDK和X-CUBE-MCSDK-FUL）包括永磁同步电机 (PMSM) 固件库（FOC控制）。另外还包括STM32电机控制工作台（用于配置FOC固件库参数）及其图形用户界面 (GUI)。

其他资源

• 数据手册

• 入门指南