TI LAUNCHXL CC1352P-4
CC1350 LaunchPad™开发套件用于评估CC1350无线微控制器 (MCU)。LaunchPad™开发套件将433MHz与Bluetooth®低功耗无线电相结合,这样就可以最终方便地将手机与远程连接相结合,其中包括单芯片上的32位ARM® Cortex®-M3处理器。该开发套件可用作LaunchPad套件,也可用于SmartRF™评估板应用。该开发套件配有BoosterPack™插件模块接头,允许使用BoosterPack模块来开发不同的应用。该开发套件配有一个单独集成的PCB迹线天线,用于433MHz和2.4GHz两个频段,而且每个路径还配备了SMA连接器,不仅可用于测试目的,还有助于外部天线连接。
特性
此LaunchPad套件支持433MHz和蓝牙低能耗无线电,适用于集成了PCB迹线天线的无线应用
通过BoosterPack插件模块连接器访问所有I/O信号
借助板载仿真器,立即着手在CCS Cloud中进行即时代码开发
可与LaunchPad套件和SmartRF™ Studio评估板应用配合使用
与LCD BoosterPack模块兼容
产品资料
LAUNCHXL-CC1350-4 EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A).pdf
CC1350 LaunchPad Getting Started Guide (Rev. B).pdf
名称 | 作者 | 时间 |
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赞助厂商
德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
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