【社区大讲堂】ARM+DSP双核处理器应用程序开发

活动介绍

     SEED-DIM138:国内首家可以批量提供的基于TI Omap系列器件的工业应用产品模组,拥有ARM926内核 + 高性能定浮点DSP,DIMM-200标准接口,产品级标准设计与生产,锁定孔设计,迷你尺寸等特点...如何来开发应用呢?合众达专业工程师将为你带来精彩讲解。

【第一讲】TI OMAPL处理器介绍

    曾经,会单片机的工程师牛得一塌糊涂。想十年前一个会单片机的工程师几乎就是嵌入式工程师的代名词。若干年前,ARM开始暂露头角……

【第二讲】OMAP-L处理器介绍

    1:器件功能组成;OMAPL处理器内部构成:介绍OMAPL内部构成之前,我们先来回顾一下TI的DSP功能结构。下图是TMS320C6748的blockdiagram……

【第三讲】SCR Switch Central Resource介绍

    就一个应用而言,最主要的就是各种外设的使用。 而对外设的使用而言,最重要的就是这堆玩意儿是怎么连接到CPU上的……

【第四讲】以LED灯D1为例讲述如何进行相关开发

    嵌入式的开发与PC程序不同,通常需要与定制的开发板或是产品打交道,这就意味着与PC那样的标准架构不同,所有的东西你不能依靠猜来进行……

【第五讲】用常规的CCS开发方式建立一个完整的LED项目

    对于开发的认识,软件工程师和硬件工程师会有不同的看法。硬件工程师乐于用直接控制硬件的方式来实现系统的功能,如控制相关寄存器的值……

【第六讲】DIM138 nand AIS文件烧写说明

    下面这篇关于NANDFLASH烧写的文档是我们研发工程师的功劳,我代他发到论坛上来,可不想抢别人的功劳,哈。同时感谢他白忙之中……
精彩图片
JTAG仿真接口
SEED-DIM_MB正面实物图
USB-OTG接口
SD卡槽
USB-HOST接口
活动负责人
  • 活动组织 EEWORLD
  • 所属公司 SEED
  • 涉及领域 ARM&DSP
  • 涉及产品 DIM138
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