PCB设计经验（3）——布线约束
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发布时间: 2016-5-23 08:27
正文摘要:RF PCB的每层都大面积辅地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但RF区域仍然要满足每层都大面积辅地的要求。 布线基本要求图 （3）差分信 ... |
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- guchenglihua 发表于
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谢谢大神分享！
- 如霜 发表于
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请问楼主，还能发类似于这样的PCB设计 资源吗？ 最好是文件形式，这样方便下载日后研究。
- ohahaha 发表于
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布线约束：电源
（1）注意电源退耦、滤波，防止不同单元通过电源线产生干扰，电源布线时电源线之间应相互隔离。电源线与其它强干扰线（如CLK）用地线隔离。（2）小信号放大器的电源布线需要地铜皮及接地过孔隔离，避免其它EMI干扰窜入，进而恶化本级信号质量。（3）不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
布线约束：电源过流能力(1)电源部分导线印制线在层间转接的过孔数符合通过电流的要求（1A/Ф0.3mm 孔）(2)PCB的POWER部分的铜箔尺寸符合其流过的最大电流，并考虑余量（一般参考为1A/mm线宽）
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