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探秘中国IC设计公司发展迷局(三) [复制链接]

为了更好的分析中国IC设计公司的情况,有允许博主对一些相关的情况进行介绍,以便让关注此系列博文的网友都能为了让大家对中国的IC设计情况以及全球和中国的集成电路情况有一个理性认识。
下图摘自博主的《中国IC设计产业的现状与未来发展趋势》演讲稿。


初期的集成电路产业综合型IDM为主;作为走向垂直分工的第一步,半导体产业中开始区分出系统公司与专业整合组件制造商(IDM);半导体产业界业走向垂直分工的第二步就是封装、测试业逐渐从整个产业中分离出来,作为一个独立的产业发展; Fabless公司的大量出现。此举可称为半导体产业走向垂直分工的第三步;随着Fabless公司涌现,催生出纯晶晶圆代工Foundry公司;IP供应商出现;IC设计服务公司出现。
代工厂与设计业者、EDA及IP供应商合作,并再度与封装测试厂合作形成产品的一条龙服务;综合型IDM向专业型的IDM转变;专业化IDM厂商寻求代工厂商外协合作,扩大委外生产,积极向Fab-lite(轻晶圆厂)转移;IC设计业拉近与终端客户间距离,从整机系统产品的设计开始介入,欲控制整个产业链。
希望你才会对该系列文章提出你宝贵的意见。
请继续关注“探秘中国IC设计公司发展迷局(四)”。
本博文为博主独家,如需转载,请联系:tiantiantanxin@gmail.com

[ 本帖最后由 天天谈芯 于 2010-3-20 23:54 编辑 ]

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....................  详情 回复 发表于 2010-3-21 17:44
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