电磁兼容设计及测试-印制板设计

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印制板设计时，要考虑到干扰对系统的影响，将电路的模拟部分和数字部分的电路严格分开，对核心电路重点防护，将系统地线环绕，并布线尽可能粗，电源增
加滤波电路，采用 DC-DC隔离，信号采用光电隔离，设计隔离电源，分析容易产生干扰的部分(如时钟电路、通讯电路等)和容易被干扰的部分(如模拟采样电路
等)，对这两种类型的电路分别采取措施。对于干扰元件采取抑制措施，对敏感元件采取隔离和保护措施，并且将它们在空间和电气上拉开距离。在板级设计时，
还要注意元器件放置要远离印制板边沿，这对防护空气放电是有利的。

      采样电路的原理图设计参见图1：

      

      印制板布线时，需要注意以下几个方面：
     
       1、保持环路面积最小，例如电源与地之间形成的环路，减小环路面积，将减小电磁干扰在此回路上的感应电流，电源线尽可能靠近地线，以减小差模辐射的环面积，降低干扰对系统的影响，提高系统的抗干扰性能。并联的导线紧紧放在一起，使用一条粗导线进行连接，信号线紧挨地平面布线可以降低干扰。电源与地
之间增加高频滤波电容。

      2、使导线长度尽可能的缩短，减小了印制板的面积，降低导线上的干扰。

      3、采用完整的地平面设计，采用多层板设计，铺设地层，便于干扰信号泄放。

      4、使电子元件远离可能会发生放电的平面如机箱面板、把手、螺钉等，保持机壳与地良好接触，为干扰提供良好的泄放通道。对敏感信号包地处理，降低干扰。  
      5、尽量采用贴片元器件，贴片器件比直插器件的电磁兼容性能要好得多。

      6、模拟地与数字地在 PCB与外界连接处进行一点接地。

      7、高速逻辑电路应靠近连接器边缘，低速逻辑电路和存储器则应布置在远离连接器处，中速逻辑电路则布置在高速逻辑电路和低速逻辑电路之间。

      8、电路板上的印制线宽度不要突变，拐角应采用圆弧形，不要直角或尖角。

      9、时钟线、信号线也尽可能靠近地线，并且走线不要过长，以减小回路的环面
积。