关于IC存放事宜

小丸子

关于IC存放事宜 [复制链接]

一、IC真空密封包装的储存期限： 1、请注意每盒真空包装密封日期； 2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 90% R.H; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。

二、IC包装拆封后，SMT组装的时限：  1、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）； 如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。 2、SMT车间环境温湿度管制：在温度 22℃（±4℃)，湿度 60% R.H（±20%)下作业；  2.2、不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时; 3、烘烤后，立即用于SMT生产，或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。 三、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：1、IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题； 2、烘烤温度条件： 2.1、可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;  四、IC烘烤的温度、时间，使用要求、湿敏等级等  首先以“来料包装说明”的要求为准； （如来料包装无说明的，则以本文为准）  五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限： 3、拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序； 4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数； 5、拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度< 20% R.H。

wangjiafu1985

感情IC存放还有这么多事呢，我们实验室都是直接放在柜里的，根本就没什么干燥措施。。。。。

simonprince

我想知道IC不这样存放后果是什么

lzcqust

楼主有没有存放IC相关器材的图片呢？