英特尔调转船头：由处理器驶向SoC（三）

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英特尔调转船头：由处理器驶向SoC（三） [复制链接]

英特尔的年销售额和营业利润虽然保持着高水平，但在这种业务形态下，无法期待进一步增长。因此，目光转向开拓SoC这一新市场，对英特尔而言是必然的选择。

英特尔自2003年以后一直保持着300亿美元以上的销售额和50亿～100亿美元左右的营业利润。但2005年达到顶峰之后，一直未见增长迹象。2009年的销售额和营业利润是根据第三季度以前的业绩推算的。

在SoC上展开Atom的CPU

　　英特尔明确提出，继45nm工艺之后，还将提供32nm工艺和22nm工艺的SoC。例如，截止到2009年9月，已经开发出12种以上32nm工艺的SoC。

英特尔以“Atom”处理器的开发为契机，正式开始了SoC业务。将开始提供越过65nm工艺直接采用45nm工艺技术制造的SoC。还计划提供基于Atom处理器的32nm工艺和22nm工艺SoC。图中的名称为开发代号，引号内为产品名称。

　　英特尔将在2009年内将32nm工艺制造技术应用于个人电脑用微处理器的部分机型。采用更先进技术的SoC将在几年内投入市场。“现在，有数千名技术人员在从事SoC开发。我们今后还将对SoC业务继续进行高额投资”（欧德宁）。

　　SoC产品的基础是上网本等用的低功耗x86微处理器“Atom”系列注3）。以45nm工艺面世的Atom处理器，“包括医疗器械及安全设备等产品在内，决定采用的累计已有460种产品”（欧德宁）。将把该Atom的CPU内核应用于45nm工艺SoC CE4100、小型网络终端用SoC（开发代号为“Lincroft”）及家用网络设备用SoC等。并且，在32nm工艺和22nm工艺中依次导入的Atom系列后续CPU内核也将应用于各种SoC的新一代产品注4）。

注3）英特尔于2009年3月与最大的硅代工厂商TSMC合作制造Atom处理器制造。英特尔的欧德宁指出“之所以与TSMC合作，是为了使客户能够获得配备有自主IP（知识产权）的Atom处理器”。设想由英特尔的工厂制造ASSP，由TSMC制造ASIC。
注4）英特尔对个人电脑的微处理器，采取了交替进行导入新制造技术和更新架构的“Tick-Tock”战略。每2年导入一次新制造技术（Tick），其间则更新架构（Tock）。但Atom系列的处理器制造技术和微架构同时更新。（未完待续）