英特尔调转船头：由处理器驶向SoC（二）

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此前，英特尔也曾提出过消费类数字产品用SoC。但是，那些采用的是相当于个人电脑用微处理器2代以前的90nm工艺制造技术，试验意图明显。而此次的CE4100跨过65nm工艺，直接采用了微处理器所用的“一线”制造技术注1）。

注1）英特尔于2007年11月开始利用45nm工艺制造技术量产微处理器。此后不足2年“供货了2亿多个45nm产品”（欧德宁）。

而且还不仅如此。英特尔还提出，将今后的32nm工艺和22nm工艺制造技术几乎同时应用于微处理器和SoC。“过去，在SoC中应用45nm工艺制造技术要在微处理器的1年多以后。这个时间差到32nm工艺将缩至约6个月，到22nm工艺将缩至约3个月”（英特尔逻辑技术开发高级院士马博，图1）。


图1：将SoC采用尖端技术制造的时间提前

以2年为间隔持续微细化的英特尔，正在缩短采用尖端技术制造微处理器和SoC的时间差。45nm工艺的时间差为1年以上，而今后的方针是，32nm工艺将缩短至约6个月，22nm工艺将缩短至约3个月。

背景是制造技术开发费用暴涨

英特尔之所以对SoC业务抱有巨大的热情，主要有三大原因。即：①尖端制造技术的开发费用居高不下；②个人电脑及服务器供货量减少等市场停滞；③在个人电脑市场上低价位小型笔记本电脑（所谓的“上网本”）的比例增加。

一般而言，尖端制造技术的研发费用在45n～32nm工艺为6亿～9亿美元1）。工厂建设费用也将暴涨。目前英特尔已宣布，2年内将对采用32nm工艺技术的四条半导体生产线投资70亿美元。如果与以前一样，依“摩尔定律”发展下去，成本将继续增加。

但是，英特尔所依赖的个人电脑市场增长无望。据美国Gartner调查，世界个人电脑和x86服务器的供货量在2008年以前一直有着10％左右的增长率，而2009年将比上年减少约2％至2亿8500万台注2）。并且，其中廉价的上网本约为2500万台，占到近10％。如果这种趋势持续，则仅靠个人电脑和服务器用微处理器业务，将难以回收随微细化而高涨的开发费用。
注2）是Gartner于2009年9月发布的预测值。同年6月曾预测比上年减少约6％，但又作了上调。预计2010年的供货量将比上年增长12.6％，但按照金额计算的市场规模将与上年持平。（未完待续 ）