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我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点：①在公司里，研发队伍已经足够强势，不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草；②产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比；③电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。
一个电解电容紧挨着散热片焊接的，与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂，现象和结果就是机器参数不稳； 绿色发光二极管的色调不一致，外观看起来不美观，发光管都有个波长的要求，即使都是绿光，波长的细微差别也会导致色差，而设计文件上并没对发光管的波长做出规定； 某块电路工作不好，发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了，于是就改了BOM单，电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来，磁珠似乎和电感的特性是相同的，但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性，是消耗性的，而电感是储能特性，是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看，似乎更换器件后没问题，但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了，但病毒的隐患仍在。“宜将剩勇追穷寇，不可沽名学霸王”，毛主席教导我们，做电路要对电路和器件穷根究底。 于是，针对这个现象，专门开发了《电路可靠性设计与元器件选型》这门培训课程，为一线的产品开发工程师、质量工程师、技术管理者、测试工程师等提供针对性的思维方法和具体的知识技巧。 那么，这些思维方法和知识和我们的实际工作到底有何关联呢？下面听我一一道来。 电子可靠性的设计原则包括：RAMS定义与评价指标、电子设备可靠性模型、系统失效率的影响要素、电子产品可靠性指标、工作环境条件的确定、系统设计与微观设计、过程审查与测试、设计规范与技术标准。 电路可靠性设计规范包括降额设计（降额参数和降额因子）、热设计（热设计计算、热设计测试、热器件选型）、电路安全性设计规范、EMC设计、PCB设计（布局布线、接地、阻抗匹配、加工工艺）、可用性设计（可用性要素、用户操作分析、设计准则）、可维修性设计（可维修性等级、评估内容、设计方法） 电路可靠性设计规范的一个核心思想是监控过程，而不是监控结果，举个最通俗的比方是，设计规范是怀孕过程的维护，保证优生。这些都是各前人多年经验的总结，按照这些具体的设计方法去做了，产品的可靠性隐患就会被排除了。 PCB的接地，这个似乎最简单又最复杂的问题，到底有没有一种放之四海而皆准的接地思路，让我们只有欢喜不再忧呢，答案是“有”。 可用性好像对我们没太大影响，就好像我们去面试一样，影响我们面试成败的似乎是学历证书、工作经验等，但门牙上的韭菜叶子，会不会导致失败？按键的色彩、大小、按下去的手感和力度、键的形状、键的布局，显示的内容、显示的方法、显示的角度、显示的大小，跟门牙的干净程度有何区别？对于用户，有一个最通俗的说法：“界面即系统”。用户不晓得那么高深的理论和内部构造，内部的东西只要保证好用，剩下的就是外观的美妙了。尤其是新用户，外观更是决定购买与否的第一要素。大学里追女生，都是首选好看的吧？ 可靠性测试包括标准符合性测试、边缘极限条件测试、容错性测试、HALT测试、破坏性测试、隐含条件测试、接口条件测试。 和诸多技术人员沟通，都想做好可靠性设计，但普遍反映两点难题：一是缺乏经验，二是在家里测不出问题，到现场就有问题。 元器件选型包括了选型的基本原则、系列元器件的分类、特性、选型指标、可靠性应用注意事项等，包括电容、电阻、二极管三极管、接插件、晶振、电控光学器件（光耦、LED）、AD/DA及运放、电控机械动作器件、能量转换器件（开关电源、电源变换芯片、变压器）、数字IC、保护器件（保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管）、电源模块等。 元器件失效机理和分析方法包括常见的失效机理、分析方法和工具。 以上内容全都是如何防止电路工作不正常和防止器件坏，但智者千虑难免一失，一旦坏了，千万不要敬而远之，而应该如获至宝。开车的人都知道，哪里最能练出驾驶水平？高速公路不行，只有闹市和不良路况的时候。社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。 器件失效的分析是基于一个基本的改进手段，“基于失效机理的预防措施”。问题发现了，把引起问题的要素规避了，形成了规范，大家以后设计都遵守了，问题自然不会再现了。 比如，ESD的防护，很多公司都在做，做的方法包括加湿，但加湿可能会带来MSD的问题，如果通过I/V曲线测试，发现波峰焊载流焊后出现器件某些管脚对VCC、GND开路，那就要考虑MSD问题了，解决办法就是在焊接前加热几个小时，将潮气散发出去。 提升可靠性的微观管理方法很简单，包括了三部分：软件工具、AAR、checklist。 | 
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