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膜电阻作为微波电路封装谐振模式抑制层 [复制链接]

通常情况下,微波电路,特别是MMIC必须被封闭在金属封装中,以提供电路保护和电气隔离。但这个腔体可能被设计大到能够支持电路工作频率下的谐振模式。随着腔体尺寸增加,谐振模式的频率将降低,也就增加了封装与电路间相互干扰的可能性。如果这些谐振模式有很高的品质因数Q(对于金属腔体通常如此),即使电路和这些模式间的某一个松耦合也能干扰电路的正常工作,甚至造成电路性能的急剧恶化。而且电路元件和封装本身的相互作用,就可能造成不同电路元件和传输线不连续性之间的耦合[1,2]。同时外部连接的失配也能通过激起的表面波和封装谐振改变电性能[3,4]。

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