SMT生产工艺，SMT焊接工艺100

西点

SMT生产工艺，SMT焊接工艺100 [复制链接]

希望对做SMT焊接的工程师有帮助，每帖更新10个问题，大家觉得有用就麻烦顶一下：）

1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？
　　答：25±3℃
2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？
　　答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀
3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？
　　答：Sn/Pb合金, 63/37
4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？
　　答：锡粉和助焊剂
5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？
　　答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约为多少？
　　答：体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1
7、锡膏的取用有什么原则？
　　答：先进先出
8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？
　　答：回温、搅拌
9、钢板常见的制作方法有哪些？
　　答：蚀刻、激光、电铸
10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么？
　　答：表面粘着（或贴装）技术
11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？
　　答：静电放电
12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么？ 　　
　　答：此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data
13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ，合金比例是96.5/3.0/0.5，它的熔点是多少？
　　答 217℃;
14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？
　　答：10％ -20％
15、常用的SMT钢板的材质是什么？
　　答：不锈钢
16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些？
　　答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等
17、常用的SMT钢板的厚度是多少？
　　答： 0.15mm(或0.12mm)，或以具体和产品确定厚度
18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？
　　答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等
　　　　静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽
19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于多少？
　　答：长x宽0603=0.06inch*0.03inch，长x宽3216=3.2mm*1.6mm
20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少？
　　答:阻值为56R
31、丝印（符号）为272的电阻，阻值是多少？，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是什么？
　　答：阻值是2700Ω即2.7K， 4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是485
32、BGA本体上的丝印包含哪些信息？
　　答：厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等
33、208pinQFP的pitch为多少？
　　答:0.5mm
34、QC七大手法是哪几种？
　　答:统计分析表 、数据分层法 、排列图（柏拉图） 、因果分析图（又称鱼骨图）  、直方图 、散布图 、控制图
35、CPK是什么？
　　答：目前实际状况下的制程能力
36、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？
　　答：进行化学清洗动作
37、理想的冷却区曲线和回流区曲线呈什么关系 ？
　　答：镜像关系
38、RSS曲线为什么？
　　答：升温→恒温→回流→冷却曲线
39、一般多层基板使用的材质是什么 ？
　　答： FR-4
40、PCB翘曲规格有什么要求？
　　答:不超过其对角线的0.7%
41、STENCIL制作激光切割是有什么优点？
　　答:可以再重工
42、目前计算机主板上常被使用之BGA球径多少 ？
　　答: 0.76mm
43、ABS系统是什么？
　　答：绝对坐标
44、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为多少？
　　答： ±10%
45、常见的SMT零件包装其卷带式盘直径有哪些？
　　答： 13寸, ７寸
46、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um，为什么？
　　答：可以防止锡球不良之现象
47、按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时说明什么？
　　答：锡膏与波焊体无附着性
48、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示什么意思？
　　答: IC受潮且吸湿
49、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？
　　答: 90%:10% ,50%:50%
50、早期之表面粘装技术源自于哪里？
　　答: 20世纪60年代中期之军用及航空电子领域
51、在1970年代早期,业界中新出一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以什么简代之？
　　答： HCC
52、100NF组件的容值与0.10uf是否相同 ？
　　答： 相同
53、SMT使用量最大的电子零件材质是什么 ？
　　答：陶瓷
54、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜？
　　答：215 ℃
55、有铅波峰焊锡炉检验时，锡炉的温度多少度较合适 ？
　　答： 245 ℃
56、钢板的开孔型式有哪些？
　　答:方形、三角形、圆形,星形,本磊形
57、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板？
　　答:陶瓷板
58、以松香为主之助焊剂可分哪四种？
　　答: :R、RA、RSA、RMA
59、SMT排阻有无方向性 ？
　　答：无
60、SMT设备一般使用之额定气压为多少 ？
　　答： 5KG/cm2
转自 电子元件技术