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因为新一代的电子产品不再是孤立的产品,所以最应关注的是产品体验而不是产品本身,而且产品也会成为众多产业环境
里具有智能特性的一部分。电子产品再也不仅仅是冷冰冰的由金属,硅片和塑料外壳所组成躯壳了。
电子产品和广泛用于产品产业环境中智能特性的价值则由其软件部分来决定。
所以,我们建议“从内到外”的设计方式。
我们需要改变传统的设计方式,工程师应该用全方位考虑的方法来进行设计,并对产品设计进行整体考虑。软设计部分则
应该成为关注的焦点,和支撑产品的基础,而硬件则应该适应软件,并更好的满足软设计的需求。
通过全方位设计理念进行产品设计,智能器件将成为连接用户和制造厂家之间的桥梁。这不仅提升了产品外观以外的客户
体验,还建立了一个不断创新的机制,保证了互惠价值和新想法的互通。
本白皮书说明了采用全方位设计理念的必要性。就工程师目前必须应对的电子设计行业的基本挑战而言,快速的技术进步
不可避免,而不能跟上新技术则意味着被时代所摒弃。
WhatsNextForElectronicsDevicesWhitePaper_CN[1].pdf
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[ 本帖最后由 wanggq 于 2009-11-17 13:29 编辑 ]
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