新旧电源管理IC 大PK,大家有什么问题可以写下来

七月七日晴

新旧电源管理IC 大PK,大家有什么问题可以写下来 [复制链接]

应该说从2003年以来,电源控制IC展示出了全新的面貌.新的隔离控制IC达100余款,非隔离DC/DC达几百款.但是看看我们国内杂志介绍的技术还是老面孔.工程师选用的还是二十年前的老式IC,各位看看你们的手机换了几代了!

我在这里给出几个对比的例子,看看现在的技术进步.

1,PFC控制, UCC28019(ICE1PCS02)取代UC3854.

先看看UCC28019组成的PFC电路,只调节一个放大器的补偿网络即可.



再看看UC3854组成的PFC电路,要调节电压放大器电流放大器和乘法器.



设计步骤减少了好几步!

七月七日晴

2, Flyback,   NCP1337   PK  UC3842



高压起动源直接接在高压输入端,光耦直接接到IC的端子,不再处理放大器的补偿,前沿消隐做在IC内部,IC外部只有电流取样.


有关UC3842的应用电路太多了,看看起动电路,放大器补偿电路,占空比超过50%时另外加入的斜率补偿电路,就知道NCP1337应用起来简单多少了.

如果是DC/DC的应用,可以选择LTC3803,下面是LTC3803的应用电路.



输入输出之间加入光耦隔离也很简单.

七月七日晴

3,高压有源箝位Forward, NCP1282 取代UC3843+3714或取代UCC3580.



这是ISL6752控制的全桥初级側ZVS开关,此级側ZVS同步整流的电路.



这是UCC3895组成的全桥移相初级ZVS开关,次级无法做到ZVS同步整流.总有MOS的体二极管的导通和反向恢复问题.

4,LLC半桥应用于LCD TV是目前最好的设计.比用双晶Forward电路在LCD TV中效果好多了,不仅效率高,主要是它对屏幕的干扰最小.

七月七日晴

5,同步整流技术对效率的提高最有效.两款新的同步整流控制IC 将电源整体效率提高4-8个百分点以上.NCP4302 和IR1167是其中最优秀的品种.下一代PC机效率从80plus升到85plus时,非同步整流技术莫属.


这是NCP4302在二次側做同步整流控制,同时做光耦驱动和反馈.


这是I R1167在二次側低边做同步整流控制.


这是I R1167在二次側高边做同步整流控制.


这是I R1167在对称输出电路中做两侧的同步整流控制.

[ 本帖最后由 七月七日晴 于 2009-10-26 11:54 编辑 ]

七月七日晴

6,待机功耗问题是个十分重要的问题,过去经常被人们忽略.随着电子设备的大量使用并处于待机状态,必须建立更为严格的待机标准.新的技术方案就是用固定导通时间的FLYBACK控制方法,具体就是要用新的NCP1351取代原有的NCP1200.NCP1351可以达到极低的空载和轻载功耗.下面是应用电路.



7,在非隔离的DC/DC中,BUCK电路品种最多,其中最优秀的是加入数字控制的预检测栅驱动技术的TPS40071及其改进后的第二代预检测栅驱动技术的TPS40074.BOOST电路中,加入同步升压驱动的控制器可以达到最高的转换效率.典型产品为LINEAR-TECH公司的LT3782.BUCK-BOOST的产品发展也很快,其中最优秀的品种是LTC3780.INVERTING的推荐产品是LTC3704.

从上面我们可以看一看,新技术的发展是多么迅速,年轻的工程师承们,希望在你们身上.希望你们采用新技术新IC设计出世界最优秀的电源产品

小娜

大家可以不局限于上述几款芯片,谈谈你所了解的电源管理IC！

zhuxl

现在用的最多是UC3846;UC3843/UC3525A 其次UCC3895

zhuxl

有没做过LLC谐振半桥的,介绍一款好芯片

wljmm

1、国内的很多电源都是用一个电路做的,这样对于一个生产商来说,前期投入低,风险小,而新的芯片意味着前期投入大,风险也大,没有成熟的电路可供借签,而我们大部分工程师,在产品周期的压力下,会选择自已成熟的方案,这样可以降低开发周期和后期风险.从而形成的一个不算不太好也不算太坏的循环.越是大的公司越是这样.
2、成本问题,新的芯片价格相对较高,如果我们使用贴片器件,那么做一个很复杂的控制也要不了多少钱,这中间差价可能是用旧的芯片会更便宜,以LM5026和UCC3843做的有源嵌位为例,3843既使把保护加全了也用不了10块钱,而一个5026就快要10块了吧,(当然LM5026有好多其它的优势,所以在电源模块上取得了成功) 3、可靠性问题,新的芯片往往意味着有我们意视不到的风险,以LM5026为例(我用的多)要想做好,就要再加8-12个器件,其中还有半导体器件.这样做我们才能做可靠性比较好,系统比较完美,可这时候如果不计体积和高主频的话,LM5026已经没什么优势了.而3843被改进了许多地方,不论是成本还是可靠性都很有优势.
4、另外一个问题比较不好说,他是最重要的,而一般情况下我们感觉不到,那就是替代料的问题,一些旧的芯片,有很多家大公司在产,我们有许多选择权,而新的则不然,以凌特为例,如果你用了他的芯片,那你只能用他的,和别人的不兼容.大的电源公司对电源的主芯片来源有很强的规定,(并不是所有的3843都可以互换,把外电路做好了,找到两家能互换的还是可以的),这样大电源公司一般会用比较旧的东西,而我们许多电路借签了别人的东西我们自然而然的就用了.
5、我们大部分工程师拿了单子,肯定是找最有把握的,最便宜的,最快的,最可靠的东西来做,以上几个条件来回选择几次往往还是选择了旧方案,因为我们做为一个工程师要做到是满足客户的要求而我们自已最省钱.用新的芯片还是旧的并不是我们所能决定的.只有当客户提出的要求的在目前情况满足不了才会去找新的芯片.LM5026就是在小体积高效率情况下占了市场的,目前的小体积大功率正在催生新的全桥控制芯片.

wljmm

在ST看到L6599,你可以试试,我没有做过哈

llhvvv

热烈支持，顶顶顶！学了知识！

七月七日晴

1、国内的很多电源都是用一个电路做的,这样对于一个生产商来说,前期投入低,风险小,而新的芯片意味着前期投入大,风险也大,没有成熟的电路可供借签,而我们大部分工程师,在产品周期的压力下,会选择自已成熟的方案,这样可以降低开发周期和后期风险.从而形成的一个不算不太好也不算太坏的循环.越是大的公司越是这样.

    2、成本问题,新的芯片价格相对较高,如果我们使用贴片器件,那么做一个很复杂的控制也要不了多少钱,这中间差价可能是用旧的芯片会更便宜,以LM5026和UCC3843做的有源嵌位为例,3843既使把保护加全了也用不了10块钱,而一个5026就快要10块了吧,(当然LM5026有好多其它的优势,所以在电源模块上取得了成功)

   3、可靠性问题,新的芯片往往意味着有我们意视不到的风险,以LM5026为例(我用的多)要想做好,就要再加8-12个器件,其中还有半导体器件.这样做我们才能做可靠性比较好,系统比较完美,可这时候如果不计体积和高主频的话,LM5026已经没什么优势了.而3843被改进了许多地方,不论是成本还是可靠性都很有优势.

   4、另外一个问题比较不好说,他是最重要的,而一般情况下我们感觉不到,那就是替代料的问题,一些旧的芯片,有很多家大公司在产,我们有许多选择权,而新的则不然,以凌特为例,如果你用了他的芯片,那你只能用他的,和别人的不兼容.大的电源公司对电源的主芯片来源有很强的规定,(并不是所有的3843都可以互换,把外电路做好了,找到两家能互换的还是可以的),这样大电源公司一般会用比较旧的东西,而我们许多电路借签了别人的东西我们自然而然的就用了.

   5、我们大部分工程师拿了单子,肯定是找最有把握的,最便宜的,最快的,最可靠的东西来做,以上几个条件来回选择几次往往还是选择了旧方案,因为我们做为一个工程师要做到是满足客户的要求而我们自已最省钱.用新的芯片还是旧的并不是我们所能决定的.只有当客户提出的要求的在目前情况满足不了才会去找新的芯片.LM5026就是在小体积高效率情况下占了市场的,目前的小体积大功率正在催生新的全桥控制芯片.

gwf88

支持楼主分享好东东，感谢楼主mmmmmmmmmmmm