各WIFI模块方案介绍
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我司係專業Wireless Module方案供應商,設計的以下WIFI模塊均採取SiP高集成設計,產品涵括TI、MTK、Marvell/CSR、Realtek及Ralink等芯片方案,產品線完整,體積小且具備低功耗及省電優勢... WG7210(WIFI+BT), WG7201(WIFI only):TI solution, SDIO&SPI interface, 802.11bg
WG2200:MTK solution, SDIO&SPI interface, 802.11bg
WG921x:WIFI+BTWIFI BT, Marvell+CSR solution, SDIO&SPI interface, 802.11bg
WG6100, WG6200:Realtek solution, SDIO&USB interface, 802.11bg
WN8010:Ralink solution, USB interface, 802.11bgn 期望藉我司方案與服務協助貴司在智能手機、數碼相框、BMS樓宇智能控制、無線影音系統、STB機頂盒、PDA、e-PC、MID…等可攜式、高端產品開發上創造商機與亮點,目前已有終端產品上市,許多客戶正積極採取可攜式無線方案、佈局市場,由於涉及平台與操作系統搭配與方案選擇,歡迎您與我司連絡洽詢,以提供進一步之評估與資訊,非常感謝! 歡迎洽詢:
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壹参柒参贰陆陆参零参陆 李's郵箱:tiborlee@wdi-ks.com.cn
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