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一粒金砂(高级)

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WIFI模块解决方案 [复制链接]

WirelessModule的方案供應
我司係專業的WirelessModule的方案供應商,我司設計的以下模WIFI塊是採取SiP高集成設計,產品涵括TI、MTK、Marvell/CSR、Realtek及Ralink的芯片方案,產品線完整,體積小且具備低功耗及省電優勢...以下WG2200為MTK方案之WIFI模塊介紹:
WG2200:MTK 50911P WIFI solution, SDIO&SPIinterface, 802.11bg
期望藉我司方案與服務協助貴司在高端MTK手機(適用於MT6225, 6228, 6229, 6230, 6235, 6238平台) 產品開發上創造商機與亮點,許多客戶正積極進行項目設計、佈局市場,歡迎您與我司連絡洽詢,以提供進一步之評估與資訊,非常感謝!
附件為我司WG2200相關產品之簡要規格介紹…歡迎致電或mail洽詢(請提供公司名稱及聯絡電話)索取詳細資料及規格書!
歡迎洽詢:

13732663036 李先生郵箱:tiborlee@wdi-ks.com.cn

13915752649 先生郵箱:newton@wdi-ks.com.cn


051255191789   真: 051255191997



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