关于TO-220封装的可控硅引脚之间的距离的困惑

offset

关于TO-220封装的可控硅引脚之间的距离的困惑 [复制链接]

TO-220封装的可控硅,比如:BTA12,很普遍的可控硅,A1,A2两个引脚间的中心距离是2.4—2.7mm,边缘的距离大约是1.8mm,焊到PCB上后,两个焊盘的边缘的距离就更小了,可能只有1mm.当可控硅不导通的时候,两个引脚之间的电压差应该是220V,看到很多讲电气间隙和爬电距离的文章说,220V的电位差需要有2.5mm—3mm的距离,这是怎么回事呢,请高手指教.相信这种封装肯定是没有问题的,只是该如何解释呢?如MOC3063的datasheet中的典型应用所示.

[ 本帖最后由 offset 于 2009-4-11 10:07 编辑 ]

offset

没有人知道吗？有点心寒

xu__changhua

我来说说
要满足EMC的要求，你电路板设计时就不能用TO-220的封装了，孔孔间距在电路板上要拉大些，以满足“爬电距离”的要求，晶闸管的管脚也要成形为较大的距离插到板上焊接。
当不考虑EMC时，或环境条件较好时，距离近一些也不会拉弧的。一张纸也能承受1000V的高压
但是环境恶劣场合如强酸强碱高湿度场合很容易拉弧。例如，0.5mm间距的两个点之间保持220V电压的厨房电器设备如电磁炉产品，设计的不好，长期在厨房使用怎能保证不烧坏元件呢？

njlianjian

我一般都是将管脚拉开的 将中间一个脚拉到前面或者后面 1、3两个脚分开 我建议 必须要考虑爬电距离 因为高湿度的环境还是有可能出现的

lxc88998899

哈哈 有意思

gj18163

左右两脚往两边或前后错开弯折一下再装!

offset

这样是可以保证在电路板上的引脚间的距离大了一些，但是可控硅本身在封装的顶部，就是在图片中画圆圈的地方的距离是在1mm多一点的样子，这里的距离是没法变大的呀，怎么解释？

xu__changhua

原帖由 offset 于 2009-4-11 10:29 发表
这样是可以保证在电路板上的引脚间的距离大了一些，但是可控硅本身在封装的顶部，就是在图片中画圆圈的地方的距离是在1mm多一点的样子，这里的距离是没法变大的呀，怎么解释？

这个不矛盾，电路板按安规规定做好就好，至于引脚根部距离较近，不在电路板上灰尘不会积累。

如果还不放心，可改用TO-3或TO-5封装的晶闸管。

offset

那我不把引脚分开，然后保证在电路板上焊盘间的最近距离在1mm，这样可以吗，安全吗？

xu__changhua

原帖由 offset 于 2009-4-13 12:02 发表
那我不把引脚分开，然后保证在电路板上焊盘间的最近距离在1mm，这样可以吗，安全吗？

引脚根部不用分开，分开就不结实了，扳几次就断了，但端头要分开，板上距离可尽量大些，环境好的话，电路板上两焊盘边缘1mm间距是安全的。另外焊盘设计成椭圆形的，可有效增加焊盘两边缘间距。

[ 本帖最后由 xu__changhua 于 2009-4-17 23:45 编辑 ]

spe

自已成开型一下不就得了.