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发表于2006-8-10 11:32 只看该作者

分立器件封装及其主流类型 [复制链接]

摘要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。

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Re: 分立器件封装及其主流类型

谢谢!
有没有关于引线金丝与铜丝的。呵呵！

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发表于2006-8-10 20:41 只看该作者

什么叫分凝系数啊？我迷惑好久了！谢谢啊

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