PCB制作工艺流程

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PCB制作工艺流程 [复制链接]

双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

1、单面板  工艺：喷锡/镀金    150元/款   交期：3-4天          加急1天
2、双面板  工艺：喷锡/镀金    200元/款   交期：3-4天（含测试）加急1天
3、四层板  工艺：喷锡/镀金    650元/款   交期：5-6天（含测试）
4、六层板  工艺：喷锡/镀金   1200元/款   交期：7-8天（含测试）
备注：以上报价不含税；付款方式：货到付款，快递代收。（我司业务范围只限样板）
准时交付率95%以上,有飞针测试可保证质量! 欢迎广大公司、贸易商和个人咨询！        
JLC嘉立创（专业PCB/电路板打样）服务热线：李工15817448851QQ: 837677823

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过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），镀金板允许大于或等于0.5mm（20mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），镀金板允许大于或等于0.127mm（5mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil）。

这样对普通厂家都能做到,所以价格比较有竞争优势!

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企业的发展需要人才,只有把自己打造成人才,才能为自己创造更大的财富!

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相信政府,相信自己.经济会好起来的!

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不错，了解流程还是很重要的

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超低价专业PCB/电路板打样 双面板200元/款（含测试）

1、单面板  工艺：喷锡/镀金    150元/款   交期：3-4天          加急1天
2、双面板  工艺：喷锡/镀金    200元/款   交期：3-4天（含测试）加急1天
3、四层板  工艺：喷锡/镀金    650元/款   交期：5-6天（含测试）
4、六层板  工艺：喷锡/镀金   1200元/款   交期：7-8天（含测试）
备注：以上报价不含税；付款方式：货到付款，快递代收。（我司业务范围只限样板）

JLC嘉立创（专业PCB/电路板打样）服务热线：李工 15817448851（欢迎来电咨询）工 作QQ:995390355
直线：0755-82048201/02/03/04  传真：0755-82048205  网址：www.sz-jlc.com   E-mail：200808@vip.163.com  0755110@vip.163.com

公 司 地  址：深圳市福田区车公庙都市阳光名苑3座12D
工 厂 地  址：深圳市龙岗区坪地和美工业区二期电子9部4栋3楼

                                                                 

准时交付率95%以上,有飞针测试可保证质量! 欢迎广大公司、贸易商和个人咨询！        
JLC嘉立创（专业PCB/电路板打样）服务热线：李工15817448851QQ: 837677823

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积极乐观对待每一天,因为大成功都是有每个小成功组成的!

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世界上没有做不到的事情，只有没有去做的事情！

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长或宽超出10cm的计算公式：双面板  板子的规格：长cm*宽cm*0.05元*（片数+6张菲林）+工程费200
同一文件中如有不同线路的板则+拼板费50/款


准时交付率95%以上,有飞针测试可保证质量! 欢迎广大公司、贸易商和个人咨询！        
JLC嘉立创（专业PCB/电路板打样）服务热线：李工15817448851QQ: 837677823

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长或宽超出10cm的计算公式：四层板  板子的规格：长cm*宽cm*0.01元*片数+长cm*宽cm*0.05元*6张菲林+工程费500（不足650元按650算）
同一文件中如有不同线路的板则+拼板费100元/款

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成功者找方法,方法始终要比问题多一个!

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技术生产能力范围：过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），镀金板允许大于或等于0.5mm（20mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），镀金板允许大于或等于0.127mm（5mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil），线到孔的距离大于或等于0.4mm。

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人生要努力,只有努力的人生才有精彩!

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在生命的每一天,积极乐观,放眼未来!

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双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

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逆境中求生存,顺境中求发展!

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没有做不到的事情,只有没去做的事情!

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昨天我们搬了工厂，今年要更加努力了！

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信念+行动+努力=成功

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双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装