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纯净的硅(初级)

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MDK中国版例程服务包 [复制链接]

服务包大小:50.5M
下载地址:http://www.realview.com.cn/down-list.asp?id=611
RealView MDK 3.24下载地址:http://www.realview.com.cn/down-list.asp?id=610
使用说明:将MDK中国版例程服务包解压到MDK的安装目录下C:\Keil\ARM覆盖即可
Boards目录列表:
├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程
│ ├─AT91EB40X-40008
│ ├─S3CEB2410
│ ├─ATEBSAM7S
│ ├─AT91SAM9260
│ ├─LPC22EB06-I
│ ├─LPCEB2000-A
│ ├─LPCEB2000-B
│ ├─LPCEB2000-S
│ ├─str710
│ ├─str711
│ ├─str730
│ ├─str750
│ ├─STR912
│ ├─STM32V100
│ ├─STM32R100
├─TOSHIBA TOSHIBA半导体部门的芯片例程
│ ├─TMPM330 (Cortex-m3)
│ └─TMPA910
├─ADI ADI半导体的芯片例程
│ ├─ADuC702X
│ └─ADuC712x
├─ALTERA ALTERA 半导体的芯片例程
│ ├─CORTEXM1
├─Actel Actel半导体的芯片例程
│ └─M1A3P
├─Atmel Atmel半导体的芯片例程
│ ├─AT91RM9200-EK
│ ├─AT91SAM7A3-EK
│ ├─AT91SAM7S-EK
│ ├─AT91SAM7SE-EK
│ ├─AT91SAM7X-EK
│ ├─AT91SAM9260-EK
│ ├─AT91SAM9261-EK
│ ├─AT91SAM9263-EK
├─Keil Keil公司的开发板例程
│ ├─MCB2100
│ ├─MCB2103
│ ├─MCB2130
│ ├─MCB2140
│ ├─MCB2300
│ ├─MCB2400
│ ├─MCB2900
│ ├─MCBLM3S
│ ├─MCBSTM32
│ ├─MCBSTM32E
│ ├─MCBSTR7
│ ├─MCBSTR730
│ ├─MCBSTR750
│ ├─MCBTMPM330
│ └─MCBSTR9
├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程
│ ├─ek-lm3s1968
│ ├─ek-lm3s3748
│ ├─ek-lm3s3768
│ ├─dk-lm3s101
│ ├─dk-lm3s102
│ ├─dk-lm3s301
│ ├─dk-lm3s801
│ ├─dk-lm3s811
│ ├─dk-lm3s815
│ ├─dk-lm3s817
│ ├─dk-lm3s818
│ ├─dk-lm3s828
│ ├─ek-lm3s2965
│ ├─ek-lm3s6965
│ ├─ek-lm3s811
│ └─ek-lm3s8962
├─NXP NXP半导体公司的芯片例程
│ ├─LH79524
│ ├─LH7A404
│ └─SJA2510
├─OKI OKI半导体公司的芯片例程
│ ├─ML674000
│ ├─ML67Q4003
│ ├─ML67Q5250
│ ├─ML67Q4051
│ ├─ML67Q4061
│ ├─ML67Q5003
│ └─ML69Q6203
├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程
│ ├─S3C2440
│ ├─S3C44001
│ └─S3F4A0K
├─ST ST半导体公司的芯片例程
│ ├─CQ-STARM2
│ ├─EK-STM32F
│ ├─STM32F10X_EVAL
│ ├─STR710
│ ├─STR730
│ ├─STR750
│ ├─STR910
│ └─STR9_DONGLE
├─TI TI半导体公司的芯片例程
│ ├─TMS470R1A256
│ └─TMS470R1B1M
├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程
│ └─W90P710
└─ ...
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