VC看好IC设计为其雪中送炭 称前期投资最缺乏

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VC看好IC设计为其雪中送炭 称前期投资最缺乏 [复制链接]

我国IC设计业一直是近两三年以来风险投资(以下简称VC)关注的焦点，尤其是去年中星微和珠海炬力的成功上市，更加鼓舞了风险投资的热情，增加了风险投资的信心。业内许多专业人士预计，IC设计领域将出现VC投资热潮。

　　为IC设计雪中送炭

　　中国半导体行业协会信息部主任李珂介绍，2005年国内IC设计行业销售收入同比增幅达到52.5%，规模首次突破100亿元，达到124.3亿元。按照最新的统计数字，目前我国内地正式注册的IC设计公司达479家，除此之外，还有许多回国创业的海归团队。这些设计公司和团队大都处于初创期，资金缺乏是面临的普遍问题。

　　中关村证券分析师王崎认为，绝大多数设计公司属于中小企业，因其特有的创新性和市场性以及由此产生的风险性，这些公司很难采用如银行贷款和发行股票或债券等传统的融资模式，对于风险投资等创新融资模式的需要十分迫切。

　　珠三角的设计业在全国三分天下有其一。广东省半导体行业协会会长于忠厚在接受中国电子报记者采访时表示，珠三角发达的电子整机制造业造就了庞大的IC市场，也极大地带动了IC设计业的发展。目前珠三角对IC的需求量约占我国内地的70%。广东、深圳现有设计公司180多家，这些公司一类是以整机企业的产品或与其外延相结合为主导的设计公司；一类是以市场需求为主导，具有独立设计能力从事短平快项目的中小设计公司。他认为，珠三角已建立了在IC设计、IP库、系统服务、测试、鉴定与分析方面必备的渠道和平台。

　　广东省半导体行业协会副秘书长何涛说，深圳的设计企业大都在2001年以后成立，以中小公司为主，这些公司经过几年的积累和磨练，具备一定的设计能力和产品开发能力，但公司产品上量和进一步的发展都需要资金的支持。何涛表示，在广泛调研、了解企业的实际需求后，确立将IC领域的投融资定为5月24日召开的“第三届泛珠三角半导体产业高峰论坛”的主题，重点搭建目前半导体行业内的企业所需的投融资、创业投资、风险投资及国内外技术和市场交流平台。

　　广州的情况与深圳相似。广州市信息化办公室产业发展处处长范小红介绍说，根据服务周边产业和附加值高的周边产业的城市定位，广州重点发展软件和集成电路产业。目前广州有设计公司20多家，这些设计公司大都是海归团队2001年以后创办的企业，目前也都十分需要资金支持。目前，广州政府部门在引入风险投资方面正积极做工作，他认为，如何让风险投资与设计企业更好结合，行业协会发挥作用的余地很大。

　　VC看好IC设计

　　一般来说，国内IC设计企业大体有三种融资渠道：政府扶植资金、上市和风险投资。其中，政府的扶植资金数量有限，而上市对于一般性公司而言并非坦途，因此，寻找风险投资成为大多数IC设计企业的必然选择。

　　　 王崎认为，2005年中星微和珠海炬力的成功上市，将大大增加风险投资对国内IC设计业的信心，IC设计业的融资难题也将会得到一定程度缓解。尤其是中星微的融资经历更具代表性，公司成立时得到了包括信息产业部风投资金在内的风险投资的支持，随着其成功上市，各项风险投资都实现了完美的退出路径。

　　何涛认为，风险投资运作效率高，工作程序相对简单，最适合IC设计公司需求。他说，今年下半年到今后三年内，会形成对IC设计投资的高潮，有可能出现当年像对互联网一样的投资热。

　　时代创投投资经理王保强在接受中国电子报记者采访时表示，2003年以来，IC设计一直都是风险投资关注的热点。提到风险投资在IC设计领域能否形成热潮，他认为有希望。他分析说，与互联网不同，IC设计是实实在在的产品，内含价值大，技术难度高，虽然说国内目前IC设计公司的数量不少，但与此相比，成功的案例还不是很多。

　　他分析说，这两年中国的IC设计业是否真正强大起来，要看公司的整体运营能力，要看在全球竞争的环境下能否在全球竞争力上有所突破。他同时表示，过去五六年间，国内IC设计业发展的速度是全球其他地区少见的，再考虑到中国不断增长的IC市场需求以及国家政策支持力度的加大，IC设计业发展很有希望。未来两三年中，会有越来越多的风险投资投向中国IC设计业。

　　前期投资最缺乏

　　目前活跃于中国半导体业的海外及中国台湾地区基金公司约有30多家，包括高盛、汉鼎、华登、华平、凯雷、Intel等。这些基金投资的特点是集中于设计公司的中期和后期，专注于国内早期投资项目的还非常少。

　　一般而言，风险投资对设计公司的选择主要考虑以下因素：一是公司团队的能力，有成功的从业经历，做过相关的产品开发，并成功推向市场；二是公司实际推进的能力、按计划达成的能力、产业化的能力，并不是只有商业计划书。如果是针对海外的投资基金，还要看公司的销售额。而对处于创业期的设计公司而言，在两三年内很难有实实在在的销售额，恰恰是这个时期是公司发展的最关键时期，也最需要资金的支持。

　　有业内专家敏锐地指出，由于在市场上站住脚、销售额足够大的IC设计公司并不多，它们成为VC争夺的对象。结果是，好的项目很多人竞争，抬高了价钱；而一些急需投资的案子，由于看不清市场前景和商业模式，明显受到风险投资的冷落。

　　王保强说，缺乏早期创投的支持，是目前设计业发展面临的严峻问题。因为，如果没有早期投资支持，设计企业成功的概率会大大降低，不但使风险投资做中后期选择的余地小，机会少，而且对整个设计业乃至IC产业的未来都会造成影响。他认为，设计业的早期投资，特别需要政府产业基金的支持。许多业内人士也呼吁，国内缺乏有远见、有战略眼光、不计一时得失的产业基金，政府部门应在这方面多做努力。

　　李珂认为，我国IC设计业的早期投资要吸引国外大的财团和基金并不容易，但一些专业型、科技型的风险投资应该有发现的眼光，更多关注早期项目。目前我们看到一些好的迹象，现在有部分基金在逐步尝试半导体产业的种子项目。

　　中国数量众多的芯片设计公司，已经成为许多风险投资的关注焦点，但要从中找到金矿，需要发现，需要信心和耐心。

　　相关链接

　　美国半导体业投资以风险基金为核心

　　作为全球半导体龙头的美国，具有一个很好的半导体投融资平台。半导体一直被美国视为高科技的核心支柱产业及附加值最高的制造业，2004年美国在半导体全球市场中占了47%。美国有3000家半导体公司，包括设计、制造、封装、IDM、设备及服务。

　　美国许多著名半导体企业在创立期间都有风险投资商的参与，如Intel、国家半导体、AMD、Broadcom、Qualcomm和著名设备公司Applied Material等。据统计，1999年～2003年美国有1050家新上市公司，其中554家有风险投资支持。

　　对于半导体制造公司，美国也有着较为完善的融资体系及金融工具，除了一般的商业银行提供贷款外，许多投资银行及基金公司可提供短期贷款。硅谷还有一家专门从事工业融资的银行——硅谷银行，它曾为近1万家科技创业公司提供短期工业贷款。

　　利用A股融资的半导体公司

　　由于半导体企业风险性高及业绩波动性大的特点，目前在A股上市的半导体公司并不多，有上海贝岭、杭州士兰、长电科技三家公司。

　　上海贝岭股份有限公司

　　公司主营业务为集成电路的设计、制造、销售和技术服务。公司前身为上海贝岭微电子制造有限公司，1998年9月24日公司在上海交易所上市。发行12000万股，每股发行价6.530元，发行总市值78360万元，募集资金净额76759万元。

　　杭州士兰微电子股份有限公司

　　公司主营业务为CMOS、BiCMOS和双极型等消费类整机用集成电路产品的开发、生产与销售。2003年3月11日，公司在上海交易所上市。发行2600万股，发行价格11.60元，实际募资28692.42万元。

　　江苏长电科技股份有限公司

　　公司主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产及销售业务。2003年6月3日，公司在上海交易所上市，发行5500万股，每股发行价7.190元，发行总市值39545.00万元，募集资金净额37789.86万元。

(责任编辑：岳黎霞)