本报杭州6月20日讯(记者计红梅) 6月19至20日,为期两天的“2006中国科学院IC设计及应用学术研讨会”在杭州成功举行。此次会议是中国科学院首次召开的有关集成电路(IC)设计与应用的公开学术研讨会。中科院副院长曹健林、杭州市副市长金胜山等出席了此次会议。大会由中科院人事教育局、中科院高技术研究与发展局和杭州高新技术产业开发区管理委员会主办,中科院EDA中心、中科院微电子研究所承办。
开幕式上,曹健林表示,近年来,随着中科院知识创新工程的深入展开,中科院各研究所在IC领域取得了一些进展与成果,如“龙芯”系列CPU和“同心”DSP等等。但是,这些科研成果距离市场需求和产品化、产业化还有相当距离。中科院希望借此机会加强与IC业界,尤其是产业界和教育界的交流与合作,共同促进中国集成电路设计和应用领域的产业发展与技术进步。
据介绍,近年来,中科院已经有十几个研究所开始进入芯片设计领域,将来还会有越来越多的研究所加入这一行列。为此,中科院组建了中国科学院EDA中心,作为全院电子系统与芯片设计的公共支撑平台,同时也期望它成为各学科交叉创新的平台,以及中科院与集成电路产业界开展全方位合作的窗口和服务平台。
另
外,据记者了解,近年来杭州市的高新技术产业发展迅速,与中科院的院地合作也十分密切。中科院许多单位都看中了浙江省与杭州市良好的产业化环境,并积极寻求与当地合作的机会。例如,中科院微电子所在杭州高新区的支持下设立了杭州分部,一年多时间已经发展到70多人。中科院半导体所、微系统所等单位也在杭州有合作项目。对于杭州市与中科院之间的诸多合作,金胜山代表杭州市表示了欢迎和满意。他表示,“自主创新,从‘芯’开始,杭州市今后还将会与中科院在IC领域展开更多的合作。”
(计红梅)