相信很多配件diyer都非常渴望了解司空见惯的cpu或者显卡或者内存芯片的制造过程的详细情况,今天我们在这抛砖引玉。 整个制造分5道程序,分别是芯片设计;晶片制作;硬模准备;包装;测试。而其中最复杂的就是晶片制作这道程序,所以下面主要讲这一点:
晶片制作:
这种硅晶体圆柱将被切成薄片,芯片就在这上面制作出来的了。
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。 具体来说,分下面几步。首先,在上面得到的原始的硅晶片生出二氧化硅SiO2,这类似铁生锈的过程。然后,在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。 同样方法在刚弄好的二氧化硅层上制造多晶硅层,再在其上面涂制光致抗蚀剂层以作下一步用。第二张遮光物派上用场了,同样的制作了与第二张遮光物形状相同的多晶硅层。 经过这两步后,我们就可以在上面加入其他杂质,生成相应的P,N类半导体。 以上3步不断的进行,直到芯片完成为止。在P4 处理器芯片的制作中一共用了26张遮光物,制造了7层金属层。
当然不得不提的就是所有制作都在非常洁净的环境完成。因为任何非常细小的灰尘都会导致芯片的失败(如下图)。
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